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从现今的物流仓储、无人工厂到智慧城市建设，企业竞相在各个领域部署各种协作机器人，以提高生产效率。然而，在机器人应用开发的早期阶段，确定开发的关键要素及优先级是一项极大的挑战。 2022年5月11日，研华将携手合作伙伴Basler及Canonical的资深专家，与您共同探讨未来机器人的发展趋势与关键要素。同时，从实际应用出发，分享机器人应用开发的三大关键——机器视觉、软件平台与AI运算平...[详细]

    中国移动研究院副院长黄宇红今天在“LTE全球生态系统发展研讨会”上表示，截止目前全球120多个国家和地区颁发了TD-LTE频谱，颁发了超过600张牌照，全球150家运营商中邮74家获得了TD-LTE牌照，覆盖了全球80%人口。随着频谱资源紧张，FDD与TDD混合组网已是大势所趋。 黄宇红表示，4G牌照年内就将发放，中国移动正加速推进以下4G问题： 1、加速TDD/FDD等多模多频段终端产品...[详细]

在上海举办的AuToPros2019 汽车行业数字化转型与智能制造决策者大会上，主数据管理(MDM)领域领先的独立供应商思迪博(StiboSystems)被组委会授予“2019最受客户欢迎软件服务供应商”的殊荣。 AuToPros Division自2010年首次举办汽车峰会以来，至今已在北京、上海、深圳等多地成功举办8年汽车行业会议，主题涵盖新能源汽车、智能汽车、汽车后市场、汽车金融、商用车...[详细]

日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布为其 3ware® 9650SE SATA RAID 控制卡推出一款新型控制器固件，它可为 Intel® X25-E Extreme SATA 固态驱动器 (SSD) 助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的 Intel SSD 提供全面支持。 Intel X25-E Extreme固态驱动器采用单层单元 (S...[详细]

由于近几年的动力锂电池的飞速发展，无论是生产工艺还是材料技术改进上，或价格的优势，都有相当大的突破，因此它也为多并多串打下坚实的基础。替代铅酸电池的时代越来越近。无论电动自行车还是后备电源，它的市场占有率自然也开始疯狂扩大，这是不可否认的事实。那么，为了电池的安全与寿命，锂电池的有效保护自然也少不了，此时保护板在电池包内也是一个非常核心的部件之一。 　　理论上来讲，动力多串电池保护板已经没有太多的...[详细]

数字助听器和人工耳蜗是当今针对听力严重受损患者的听力健康方案。除了微型化和降低功耗的需求，随着5G万物互联时代的到来，智能、互联将成为助听器发展的新趋势。安森美半导体是业界唯一提供专业助听器芯片的供应商，不断研究及开发数字信号处理 (DSP) 及无线技术，并提供一流的开发工具，为助听器制造商提供真正交钥匙的助听器方案，如最新的Ezairo 7160 SL无线混合模块，支持无线互联功能，具备高集成...[详细]

在汽车研发过程中，需要大量的总线数据支持，总线转换工具可以将总线数据转换为我们计算机常见接口，达到总线监视、采集、仿真等目的。MACH SYSTEMS来自于捷克的一家公司，专注于嵌入式和车载网络转换，为LIN，SAE J1939，SAE J2716和车载以太网（OPEN Alliance BroadR-Reach）提供用于测试和诊断工具。除此之外，还提供SENT，LIN和车载以太网等总线的网关、...[详细]

据美国财经网站CNBC报道，麻省理工学院媒体实验室（MIT Media Lab）的研究人员已开发出一种新的成像系统，该系统可以测算出被浓雾覆盖且人眼看不清的物体的距离。麻省理工学院媒体实验室的目标是，将该技术整合到自动驾驶汽车中，这样即使在恶劣天气下，车辆也能避开障碍物。 这种图像传感系统利用的是“飞行时间”照相机技术，该照相机技术向物体发射短激光脉冲，然后再测算出激光从物体返回所需的时间。 ...[详细]

凭借在数字汽车功能领域的创新举措，宝马集团再次使电动出行变得更方便、更有吸引力。据外媒报道，从2023年中期开始，首批宝马车型将提供即插即充（Plug&Charge）的充电功能。用户无需使用充电卡或应用软件，即可在公共充电站充电。通过车辆和充电站之间的数据交换，可自动启动充电过程，并进行计费所需的身份验证。 同时，数字充电解决方案合资公司Digital Charging Solutions ...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理 由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器 - 内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

据外媒报道，由英国格拉斯哥大学（the University of Glasgow）的化学家和德国乌尔姆亥姆霍兹研究所（Helmholtz Institute Ulm）的电池测试专家领导的国际研究小组在材料科学领域取得突破，在钾离子电池中采用了一种使用铬和硒制成的材料，可能有助于研发出新一代的经济型电池。 钾离子电池突破（图片来源：格拉斯哥大学） 该发现让钾离子电池成为锂离子系统的可行...[详细]

协助全球开发者社群创造小型且价格合宜的穿戴式与物联网设备 （北京讯）2014年6月3日 ─ 联发科技今天发布LinkIt™开发平台，协助推动穿戴式与物联网应用发展。LinkIt平台以联发科技旗下名为Aster的系统单芯片解决方案( SoC)为核心，Aster是目前市场上体积最小的穿戴式SoC，专为穿戴式及物联网应用而设计。联发科技Aster可协助开发者社群与设备制造商，开发各式价格合宜且...[详细]

Stellantis 宣布，由于半导体芯片的“结构性”短缺，它将暂停其位于意大利的 Melfi 组装厂的生产。由于冠状病毒大流行期间全球停工，汽车行业继续与半导体短缺作斗争。 据该汽车制造商称，该工厂将于 6 月 28 日星期二至 7 月 2 日星期六停产。该工厂生产Jeep Renegade (BV)、Jeep Compass (BU)和 Fiat 500X (FD)。北美市场的 Rene...[详细]

        台湾第一大面板龙头宝座有可能会在2014年易主？群创与友达双龙抢珠爆发激烈卡位战。友达从2013年第2季起，单季营收已连续4季超越群创，不过2013年全年合并营收仍小输群创64亿元，且群创在2014年3月由于营收单月飙高成长5成，再度抢回龙头宝座。市场预期，2014年双虎争抢台湾面板龙头、全球第三大面板厂宝座战事将异常激烈，鹿死谁手尚难判断，但看好友达后续爆发力者不在少数。 ...[详细]

在所有研究机构看淡本季及明年DRAM展望，三星和SK海力士扩产策略急转弯，对整体DRAM产业及台系DRAM大厂华亚科、南亚科及华邦电等无疑是一大利多。 三星和SK海力士不乐见当前DRAM价格来到二年半低点，希望藉暂停扩产脚步，消弭市场观望气氛，上周通知主要半导体设备供应商，包括三星的Line 17及SK海力士的M14，暂缓后续扩产行动。 另一大厂美光虽未表态，但美光...[详细]