5A, 25V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, TO-252, TO-252, DPAK-3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TO-252 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
外壳连接 | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 5 A |
集电极-发射极最大电压 | 25 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 10 |
JEDEC-95代码 | TO-252 |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | PNP |
功耗环境最大值 | 12.5 W |
最大功率耗散 (Abs) | 13 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 65 MHz |
VCEsat-Max | 1.8 V |
Base Number Matches | 1 |
MJD210T4 | MJD200T4 | |
---|---|---|
描述 | 5A, 25V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, TO-252, TO-252, DPAK-3 | 5A, 25V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-252, TO-252, DPAK-3 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TO-252 | TO-252 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 | TO-252, DPAK-3 |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
外壳连接 | COLLECTOR | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 5 A | 5 A |
集电极-发射极最大电压 | 25 V | 25 V |
配置 | SINGLE | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 10 | 10 |
JEDEC-95代码 | TO-252 | TO-252 |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
极性/信道类型 | PNP | NPN |
功耗环境最大值 | 12.5 W | 12.5 W |
最大功率耗散 (Abs) | 13 W | 13 W |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 65 MHz | 65 MHz |
VCEsat-Max | 1.8 V | 1.8 V |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved