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PFC 是功率因数校正的缩写，它主要被用来表示电能得有效利用率。PFC的数值越大，就说明其对电能的利用率越高。目前，只要是市面上通过了我国安规认证的的电源，都必须安装PFC电路。也就是说，如果想要将产品推向市场，那么就必须熟悉PFC电路的设计。本篇文章就将为大家介绍如何选择合适的PFC。 通常，在电源设计当中，PFC电路都会被安装在第二层滤波之后于全桥整流电路之前。PFC有能够被细分为两种，一种...[详细]

DENSO Corporation、飞思卡尔半导体与天合汽车股份有限公司携手组成行业联盟，进一步推动分布式系统接口 (DSI) 标准的开发和部署。 DSI是汽车行业采用最广泛的总线标准，用来连接远程安装的传感器。这些传感器用于汽车的主安全气囊电子控制单元 (ECU)。该联盟将积极寻求更广泛的行业参与，以增强总线系统的能力，同时将应用范围扩大到汽车以外的领域，进入工业控制和网络领域...[详细]

　　随着DRAM与NAND Flash等 存储器 平均售价(ASP)大幅扬升，南韩 三星 电子(Samsung Electronics)半导体产品销售额，有可能在2017年第2季首度超越英特尔(Intel)，跃居为全球最大半导体产品供应商，并终结20余年来英特尔在半导体市场中的霸主地位。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　根据调研机构IC Insights最新公布数据，2017年...[详细]

9. 低功耗（LOW POWER） 9.1. 低功耗模式 在系统或电源复位以后，微控制器处于正常模式运行状态，系统所用时钟为 256KHz 内部 RC 振荡器输出。当 CPU 不需继续运行时，可以利用进入多种低功耗模式来节省功耗。例如等待某个外部事件时，用户需要根据低电源消耗、启动时间和可用的唤醒源等条件，选定一个低功耗模式。 三种低功耗模式 • 待机模式(Idle Mode) • 停止...[详细]

3月11日消息，据国外媒体报道，有知情人士透露，苹果和三星两家公司也将在今年的新产品中加入无线充电技术。 据了解，苹果三星并不是首家将要推出无线充电技术的厂商，此前，诺基亚、HTC和LG已经推出了具有无线充电功能的产品。 据悉，三星将于3月14日在美国纽约市发布新的旗舰级Android手机Galaxy S4，这款机器将支持无线充电联盟运营的Qi无线充电技术。 而对于专利大户苹果来说，可能并...[详细]

东京工业大学的研究人员开发出一种执行器，可以使坚固的机器人在灾难现场和其他恶劣环境中运行。东京技术创业公司H-MUSCLE公司的成立是为了追求执行器的应用，产品样品的运输将于2019年2月开始。目前的大多数机器人都是由驱动的，但液压执行器具有高输出和抗冲击性，非常适合在恶劣环境中运行的机器人。然而目前主流的液压执行机是为工业机械而开发的，如电铲，并且由于太大太重而无法应用于机器人当中，他们也...[详细]

      宽带接入技术的发展造就了互联网越来越广泛的应用，电视机上网就是一个突出代表。特别是近年来美日两国电视机网络化已成明显趋势，这将改变传统电视机的定位，使得电视机不再仅仅具有常规的电视机功能，而且还可像计算机那样高速上网，像电话那样进行通信联系，这必将给人们的生活带来巨大的影响，应当引起我们的足够重视。 美国：Google率先推出Smart TV       Google于201...[详细]

     文|百晓僧 谦逊有礼，有书卷气，这是笔者见到杨金钰的第一印象。 杨金钰，曾任金山词霸产品经理，雷军在金山时的总裁助理，多玩副总裁等职务，是位典型的雷军子弟兵。他也是位连续创业者，先后创办过天方听书网、跳网，几次创业也都获得了雷军的天使投资。 起于孝心 “想给我爸买台称手的智能机，看了一圈，没有一台能用。” 不单是杨金钰，我相信很多80后都曾遇...[详细]

Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器，搭载适用于AI/ML工作负载的神经网络协同处理器 全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构，该架构具有DSP加速和专用NPU，可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载 中国，北京-2024年4月18日- 先进的安全、互联、节能的人工智能和机器学习（A...[详细]

内存与存储解决方案供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU) 今日宣布批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。该制程是目前世界上最为先进的 DRAM 技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。这是继最近首推全球最快显存和 176 层 NAND 产品后，美光实现的又一突破性里程碑，进一步加强了公司在业界的竞争力...[详细]

李忆—环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯 片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具...[详细]

备受瞩目的MicroLED做为新一代电视面板，不仅拥有超高画质，还具备OLED（有机发光二极管）的强项“曲面功能”，三星电子、LG电子等企业将从明年陆续推出应用MicroLED技术的旗舰电视机型，目前由QLED（量子点发光二极管）和OLED瓜分高端电视市场，MicroLED的出现恐怕会让电视市场版图掀起波澜。 据韩媒《etnews》报导，业界27日透露，LG电子将于明年1月美国拉斯维加斯举行...[详细]

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据报道，Microsemi公司SoC产品集团（原Actel公司）开发的RTAX-DSP现场可编程门阵列（FPGA）器件已获得合格制造商清单（QML）V类和Q类资格认证，这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他空间应用。 　　公司官方表示，Microsemi的抗辐射QML-V FPGA在不同程度上能够承受空间自然辐射影响，并对每个特定晶片都进行2,000小时的寿命测试，对每个特定组件都进...[详细]

芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会 主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场 中国，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五...[详细]