Switching Controllers High Speed PWM Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 30 V |
| 最小输入电压 | 8.8 V |
| 标称输入电压 | 15 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.965 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 2 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 1000 kHz |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.965 mm |
| UC2825QG3 | UC2825DWG4 | UC3825QG3 | UC3825QTRG3 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Switching Controllers High Speed PWM Controller | High Speed PWM Controller 16-SOIC -40 to 85 | Switching Controllers HS PWM | Switching Controllers High Speed PWM Controller |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC | SOIC | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | SOP, SOP16,.4 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| 针数 | 20 | 16 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | unknow | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 30 V | 30 V | 30 V | 30 V |
| 最小输入电压 | 8.8 V | 8.8 V | 8.8 V | 8.8 V |
| 标称输入电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDSO-G16 | S-PQCC-J20 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.965 mm | 10.3 mm | 8.965 mm | 8.965 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 16 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最大输出电流 | 2 A | 2 A | 2 A | 2 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | SOP | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | SOP16,.4 | LDCC20,.4SQ | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 2.65 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.965 mm | 7.5 mm | 8.965 mm | 8.965 mm |
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