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　　 产品应用常识和性能检测如下: 　　(1)烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 　　(2)浸焊：浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 工作及储存温度： 　　(1)LED LAMPS发光二极管 Topr-25℃~85℃ 、 Tstg-40℃~100℃ 　　(2)LED DI...[详细]

   7月24日，已经把手机业务出售给微软的芬兰网络设备制造商诺基亚周四发布了该公司2014年第二季度财报。财报显示，受中国业务大幅增长的推动，诺基亚第二季度业绩超过了市场预期。该公司同时还上调了第三季度的业绩预期。 诺基亚表示，旗下最大部门网络部门的运营利润，将会相当或略微超过今年年初制定的增长5%至10%的高端。 诺基亚网络部门的营收占据了公司当前总营收的90%以上。在截至6月30日的第二...[详细]

    作为全球第一大晶圆代工厂，台积电的先进工艺制程无疑是走在行业最前端的。 目前，台积电已经开始量产7nm芯片，而即将面世的苹果A12系列处理器、华为麒麟980、高通骁龙800系列都将采用台积电的7nm工艺制程。由此可见，手机处理器领域的7nm制程战役一触即发。 对于手机芯片厂商来说，无论是以移动处理器而言，还是以负责AI边缘运算的NPU神经网络处理单元而言，均需优先考量先进工艺制程。由于此...[详细]

用户可利用Mentor Graphics、Synplicity和 SynaptiCAD的先进软件简化设计的过程和体验 Actel公司宣布推出最新版本的Libero 集成设计环境 (IDE)，为 Actel最新以Flash 为基础的现场可编程门阵列 (FPGA) 解决方案 – 低功耗IGLOO 系列产品，提供全面支持。Libero IDE 7.3同时具有全新易于使用的功能，协助设计人员运用Act...[详细]

    “HTC将在第四季度把握4G这个商机”，HTC中国区总裁董俊良曾自信地表示。说这话的时候，正是该公司最新旗舰HTC One max的发布会举办期间。这是HTC的第一款LTE手机，按董俊良的话说，配合中国移动等电信运营商发展TD-LTE系统，相信HTC One max未来可以在大陆的4G新兴市场中获得重视。“明年4G产品的比例会更多”。 HTC显然过度乐观了，他们将要一展身手的4G平台决非清...[详细]

    去年12月，扬州招商局局长孙晓军对外表示MOCVD的相关财政补贴政策不可能一直无限期的持续下去，扬州市的财政补贴政策将于2011年7月告一段落。     一石激起千层浪，引起连锁反应的是，同样已经出台类似补贴政策的地方政府也都在观察是否需要跟进。     3月4日，扬州市财政局内部人士向本刊记者透露，对MOCVD设备的补贴确实不会无限期持续下去，但叫停的时间还在商讨当中。  ...[详细]

最近国务院连续召开会议，研究促进光伏产业健康发展的政策措施，确定5大政策措施：1、加快产业结构调整和技术进步，鼓励企业兼并重组，淘汰落后产能，提高技术和装备水平；2、严格控制新上单纯扩大产能的多晶硅、光伏电池及组件项目；规范产业发展秩序；3、制定光伏电站分区域上网标杆电价，对分布式光伏发电实行按照电量补贴的政策。4 、完善中央财政资金支持光伏发展的机制；5、充分发挥市场机制作用，减少政府干预，禁止...[详细]

　　据外电报道， 谷歌 多年来把大量的资金和时间都投入到现代技术最雄心勃勃的梦想：打造工作级 量子计算机 。如今，这家公司开始思考如何把这个项目转变成为生意。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　最近几个月， 谷歌 开始准许科学实验室和人工智能研究人员通过互联网使用该公司开发的 量子计算机 。消息人士称， 谷歌 此举的目的是鼓励 量子计算机 工具和应用程序的开发，并最终把它转换成...[详细]

根据DxOMark刚刚发布的报告，新鲜出炉的荣耀Magic4 至臻版在手机影像测试中拿到了146分的新高，再次创下新纪录，领先华为P50 Pro 2分，领先小米11 Ultra 3分。 　　单项来看，荣耀Magic4 至臻版拍照153分、变焦107分、视频117分，对比华为P50 Pro分别领先9分、持平、领先1分，其中拍照、变焦都是高居第一，视频仅次于苹果iPhone 13 Pro、iP...[详细]

平衡臂为变压器的两个副边，当负载阻抗为无穷大时，流入工作臂的电流为 可见，衔铁向不同方向移动时，产生的输出电压Usc大小相等、方向相反，即相位互差180º，可反映衔铁移动的方向。但是，为了判别交流信号的相位，需接入专门的相敏检波电路。 优点：这种电桥与电阻平衡电桥相比，元件少，输出阻抗小，桥路开路时电路呈线性； 缺点：变压器副边不接地，易引起来自原边的静电感应电压，使高增益放大...[详细]

由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委员会、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办，武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市信息产业办公室承办的2014中国集成电路产业促进大会于11月6日在武汉隆重召开。 工业和信息化部杨学山副部长、湖北省人民政府许克振副省长、工业和信息化部电子信息司彭红兵副司长，湖北省经信委欧阳万坤主任，武汉市委常委、东湖高新区党工委胡立山书记，工业...[详细]

1 引言 CH371是一种USB总线通用接口芯片。该芯片具有8位数据总线以及读、写、片选控制线和中断输出，可以方便地挂接到单片机、DSP、MCU等控制器的系统总线上；在计算机系统中，通过CH371的配套软件可提供简洁易用的操作接口，从而使其与本地端的单片机通讯就如同读写硬盘中的文件一样简单。由于CH371屏蔽了USB通讯中的所有协议，因而可在计算机应用层与本地端控制器之间提供端对端的连接。在不需要...[详细]

经过20多年的发展，单片机品种不断增多，功能不断增强，应用范围不断扩大，开发时间（Time to Market）要求越来越短。为了节省时间，嵌入式微处理器在16位和32位应用场合得到使用，大量的微机程序可直接引用。 　　在软件开发上，由汇编语言编程、高级语言C语言编程，转向在实时操作系统（Real Time Operating System，简称RTOS）之上编程。 　　在硬件设计上，由使用...[详细]

近几年，劳动力成本上涨，生产效率和产能陷入瓶颈，使得传统制造业企业的利润收益被进一步压缩。另一方面，当代消费群体对产品质量的要求也越来越高，多样化、个性化、定制化消费渐成趋势。 面对快速变化的市场需求，传统制造业必须向更加高效、灵活、成本更低的生产模式转型，才能及时满足消费者的需求，在市场竞争中获得优势。在此背景下，以智能化为主，可以自主导航的激光AGV（移动机器人）正好满足了行业刚需。 AG...[详细]

双方合作将Qorvo的高性能BLDC/PMSM电机控制器/驱动器与CGD易於使用的ICeGaN IC结合於新的评估套件（EVK）中。 英商剑桥氮化鎵器件有限公司（Cambridge GaN Devices，简称 CGD）是一家专注於研发高效能氮化鎵（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日，该公司与全球领先的连接和电源解决方案提供商 Qorvo®（Nasdaq: ...[详细]