M55342H02B68G0PTF

　 　摘要: 为代替传统繁杂的汽车线束， 汽车CAN 总线应运而生。以CAN 总线为基础， 结合51 系列单片机技术， 研究开发了汽车前照灯的CAN 总线多路传输系统。按照整体结构进行了CAN 总线传输节点的软件设计， 设计出并口CAN 适配卡， 通过编写动态链接库( DLL) ， 向上层应用软件提供读/ 写函数接口， 实现了上位机与下位机的通信。该设计使得传统线束大大简化， 可靠性得到了极大提...[详细]

集微网消息，由于早前黑鲨游戏手机Helo的一则宣传视频涉嫌抄袭，引发了努比亚旗下红魔电竞手机的不满，于是接下来的一段时间发起了宣传攻势，欲盖过对方的声音。 名字对标，新品叫做红魔Mars电竞手机         既然黑鲨发布的新机多了一个叫做“Helo”的词汇，于是努比亚也开始跟进，在该公司总经理兼品牌联合创始人倪飞今天转发的微博小尾巴显示，新款红魔手机它的名字也新增了“Mars”的字...[详细]

I.说明 作者：WXP(翱翔云端的鸟) 联系方式:328452854@qq.com || 13100610853(联系请注明CSDN) 申明:个人原创，转载请先经过本人同意！ 要说的话:个人水平有限,不足之处,还请指正！有疑问欢迎大家联系我交流探讨！ ================================================================...[详细]

sbit SPK = P1^7 ;指定扬声器接口 ORG 0000H LJMP START ORG 000BH LJMP T0_INT ORG 001BH LJMP T1_INT ;------------------------------------------------------------ B_ZQ_TAB: ...[详细]

　　人工智能( AI )市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波 AI 竞赛中脱颖而出。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据SemiconductorEngineering报导，研究机构Tractica的数据显示，全球 AI 市场规模将在2025年成长至36...[详细]

将当今的汽车说成是电子产品毫不过分，而且有人预言今后还会在安全、环保和信息化这三个领域加速实现电子化。这一趋势今后肯定只会加速而不可能停滞。因为汽车厂商在安全、环保和信息化这三个领域里早就提出了加速实现电子化的方针。而其中最值得关注的当数“安全”领域。汽车安全技术的重心正由被动安全转向主动安全，特别是提前检测障碍物的传感器也开始呈现多样化趋势。 信息处理技术取得的进展以及微处理器和计算机技术...[详细]

近年来，在智能手机全面屏与人脸识别的融合趋势下，光学市场中的ToF深度传感器技术逐渐崭露头角。作为3D深度视觉领域三大主流方案之一， ToF深度传感技术（另有结构光与双目立体成像技术）依靠体积小、误差低、直接输出深度数据与抗干扰性强等优势也在诸如VR/AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及工厂自动化等多个领域开始大显身手。不过由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等诸多原因，目前ToF技术的进...[详细]

    核心提示：余承东也不得不承认，华为手机还有一块不容忽视的短板——公开渠道。 　　卢爱芳 巴塞罗那报道 　　“草原上的狮子，当羚羊和斑马减少，能活下来的也是少数。” 　　当地时间2月27日上午，在2012年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称MWC)的华为展馆里，华为终端有限公司董事长余承东(微博)说，智能手机市场的玩家太多。 　　正对面，是三星(微博)的展馆，左边是LG。在竞争日益残酷的an...[详细]

　　1　引言 　　自从欧盟施行了RoHS标准，以消除在欧盟成员国销售的电子产品中的铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚等物质以后，以汞作为主要成份的冷阴极荧光管（CCFL）注定将逐渐退出历史舞台。同时，绿色环保的LED亮度的提高，促使LED背光技术得到了极大的发展。LED背光凭借着色域广、工作电压低、响应时间短等优点，已呈现出取代CCFL背光的趋势。在当今低碳环保的主题下，低功耗的LE...[详细]

苹果Touch ID推动了智能手机指纹识别的普及，但自从iPhone X之后，苹果就采用Face ID人脸识别取而代之了，未来Touch ID会消失吗？答案是否定的。 　　近日，苹果产品营销副总裁格雷格·乔斯维亚克（Greg Joswiak）接受英媒采访时表示，虽然随着时间推移，Face ID人脸被将扩展到更多设备，但Touch ID指纹识别将继续发挥作用。 　　“当然，我们会继续把它放到...[详细]

据国外媒体报道，消息人士周四表示，日本芯片制造商NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)合并谈判已接近尾声，双方将于2010年初进行合并。 　　根据Gartner数据，NEC电子与瑞萨科技合并后将超过东芝成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。 　　NEC电子周四表示，该公司还未就是否与瑞萨科技合并做出决定，并且拒绝表明是否在与瑞萨科技进行合并谈判。 　...[详细]

新金宝集团旗下金宝、泰金宝及康舒29日联合举行旺年会，金宝执行长沈轼荣表示，2019年是大扩厂年，主要是因应客户订单需求，将在大陆及东南亚扩产，其中，湖南将大扩40万平方米，泰国也将增加12万平方米，以及菲律宾5万平方米，预计到了年底新厂落成，业绩可提升不少。 新金宝集团董事长许胜雄表示，因为贸易战所以台商回台投资，两岸和平稳定很重要，因为未来2-3年，贸易战很难快速解决，还有很多状况再发生。不...[详细]

    开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。 台湾半导体产业协会（TSIA）接受经济部委托，昨（16）日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA...[详细]

    DeepMind是一家总部位于英国伦敦的人工智能实验室，他们的研究方向是开发通用自我学习算法。 　　2014年，该公司以4亿英镑的价格被谷歌公司收购，而最近被人们熟知的，就是他们开发的人工智能围棋应用“阿法狗”将围棋世界冠军李世石给打败。现在，他们希望将自主开发的人工智能技术应用到 医疗科技 领域。 　　Mustafa Suleyman是DeepMind公司联合创始人，也是该公司...[详细]

在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节，对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]