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TPA6100A2DGKR: 产品描述50-mW Ultra Low-Voltage Stereo Headphone Audio Amplifier 8-VSSOP -40 to 85; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小593KB，共15页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TPA6100A2DGKR概述

50-mW Ultra Low-Voltage Stereo Headphone Audio Amplifier 8-VSSOP -40 to 85

TPA6100A2DGKR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MSOP
包装说明	VSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
Is Samacsys	N
标称带宽	20 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER
谐波失真	0.1%
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	2
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
标称输出功率	0.05 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.07 mm
最大压摆率	1.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

TPA6100A2DGKR相似产品对比

	TPA6100A2DGKR	TPA6100A2D	TPA6100A2DGK	TPA6100A2DGKG4	TPA6100A2DGKRG4
描述	50-mW Ultra Low-Voltage Stereo Headphone Audio Amplifier 8-VSSOP -40 to 85	50-mW Ultra Low-Voltage Stereo Headphone Audio Amplifier 8-SOIC -40 to 85	50-mW Ultra Low-Voltage Stereo Headphone Audio Amplifier 8-VSSOP -40 to 85	50-mW Ultra Low-Voltage Stereo Headphone Audio Amplifier 8-VSSOP -40 to 85	50-mW Ultra Low-Voltage Stereo Headphone Audio Amplifier 8-VSSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	MSOP	SOIC	MSOP	MSOP	MSOP
包装说明	VSSOP-8	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.19	TSSOP, TSSOP8,.19	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
标称带宽	20 kHz	20 kHz	20 kHz	20 kHz	20 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER
谐波失真	0.1%	0.1%	0.1%	0.1%	0.1%
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	4.9 mm	3 mm	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
信道数量	2	2	2	2	2
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出功率	0.05 W	0.05 W	0.05 W	0.05 W	0.05 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	SOP8,.25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.07 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.07 mm	1.1 mm
最大压摆率	1.2 mA	1.2 mA	1.2 mA	2 mA	1.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3.91 mm	3 mm	3 mm	3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
增益	-	-	2 dB	1 dB	1 dB

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