8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28
8K × 8 非易失性存储器, 35 ns, CDIP28
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 5.5 V |
最小供电/工作电压 | 4.5 V |
额定供电电压 | 5 V |
最大存取时间 | 35 ns |
加工封装描述 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 |
状态 | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | 矩形的 |
包装尺寸 | IN-线 |
端子形式 | THROUGH-孔 |
端子间距 | 2.54 mm |
端子涂层 | 金 |
端子位置 | 双 |
包装材料 | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED |
温度等级 | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 8 |
组织 | 8K × 8 |
存储密度 | 65536 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS |
位数 | 8192 words |
位数 | 8K |
内存IC类型 | 非易失性存储器 |
串行并行 | 并行 |
STK12C68-L25IM | STK12C68-L35IM | STK12C68-C25IM | STK12C68-C35IM | STK12C68-C45IM | STK12C68-IM | STK12C68-K25IM | STK12C68-K35IM | STK12C68-K45IM | STK12C68-L45IM | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 | 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电/工作电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
额定供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大存取时间 | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
加工封装描述 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 | 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 |
状态 | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
包装形状 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 |
包装尺寸 | IN-线 | IN-线 | IN-线 | IN-线 | IN-线 | IN-线 | IN-线 | IN-线 | IN-线 | IN-线 |
端子形式 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 |
端子间距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子涂层 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 |
端子位置 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 |
包装材料 | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED | 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
组织 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 |
存储密度 | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
内存IC类型 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 | 非易失性存储器 |
串行并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 |
位数 | 8K | 8K | 8K | 8K | 8K | 8K | 8K | 8K | 8K | 8K |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved