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STK12C68-L25IM

产品描述8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28
产品类别存储   
文件大小62KB,共10页
制造商ETC1
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STK12C68-L25IM概述

8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28

8K × 8 非易失性存储器, 35 ns, CDIP28

STK12C68-L25IM规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量28
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压4.5 V
额定供电电压5 V
最大存取时间35 ns
加工封装描述0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28
状态DISCONTINUED
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸IN-线
端子形式THROUGH-孔
端子间距2.54 mm
端子涂层
端子位置
包装材料陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
温度等级INDUSTRIAL
内存宽度8
组织8K × 8
存储密度65536 deg
操作模式ASYNCHRONOUS
位数8192 words
位数8K
内存IC类型非易失性存储器
串行并行并行

STK12C68-L25IM相似产品对比

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描述 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel
最大供电/工作电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电/工作电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
额定供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大存取时间 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
加工封装描述 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28
状态 DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED
工艺 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
包装形状 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的
包装尺寸 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线
端子形式 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔
端子间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子涂层
端子位置
包装材料 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
组织 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8
存储密度 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg
操作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
内存IC类型 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器
串行并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行
位数 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K
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