电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BD095-24B-L0-0200-0250-0250-LD

产品描述Board Connector, 24 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator,
产品类别连接器    连接器   
文件大小133KB,共1页
制造商Global Connector Technology
标准
下载文档 详细参数 全文预览

BD095-24B-L0-0200-0250-0250-LD概述

Board Connector, 24 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator,

BD095-24B-L0-0200-0250-0250-LD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
主体宽度0.134 inch
主体深度0.197 inch
主体长度0.6 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU ON NI
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点电阻20 mΩ
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压300VAC V
耐用性100 Cycles
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码e3
制造商序列号BD095
插接触点节距0.05 inch
匹配触点行间距0.05 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距2.4892 mm
电镀厚度FLASH inch
额定电流(信号)1 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子节距1.27 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数24

文档预览

下载PDF文档
1
2
3
4
5
6
7
8
Global Connector Technology Ltd. - BD095: 1.27mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW, SURFACE MOUNT, VERTICAL
A
A
B
B
C
C
D
D
E
Ordering Grid
E
BD095
No. of Contacts
06 to 66
XX X
XX
XXXX
XXXX
XXXX
XX
F
SPECIFICATIONS
规格:
CURRENT RATING
电流额定值:
1 AMP
INSULATOR RESISTANCE
绝缘电阻值:
1000 MEGOHMS MIN.
DIELECTRIC WITHSTANDING
耐电压:
AC 300 V
CONTACT RESISTANCE
接触电阻值:
20m
Max.
OPERATING TEMPERATURE
工½温度:
-40°C TO +105°C
CONTACT MATERIAL
端子物料:
COPPER ALLOY
INSULATOR MATERIAL
绝缘½物料
: POLYESTER
聚酯
, LCP, UL94V-0
G
SOLDERING PROCESS
可焊性
:
LCP -
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
WAVE
波峰焊
: 250°C for 5-10 sec
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5 sec
MATES WITH
配套之母座
(SUBJECT TO PIN LENGTH
在端子长度适合的条件下
):
BD050
BD055
BD060
BD064
BD065
BD067
BD091
Contact Plating
A = Gold Flash All Over (Standard)
B = Selective Gold Flash Contact Area/
Tin On Tail
C = Tin All Over
G = 10µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
H = 15µ Gold Contact Area/Tin On Tail
I = 30µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
Locating Peg
0 = No Peg
1 = With Peg
Insulator Height "H"
A = 1.50mm (Standard)
K = 1.00mm
B = 2.00mm
Dimension D (1/100mm)
L = 2.50mm
(Post Height)
F = 3.00mm
Standard - 2.00mm = 0200
Standard - 3.50mm = 0350
or specify Dimension D
e.g. 2.50mm = 0250
Tolerances
(Except as noted)
Packing Options
B = Tape and Reel with Cap (Standard)
D = Tube (not available in 6, 8 & 10 Contacts)
E = Tube with Cap (not available in 6, 8 & 10 Contacts)
G = Plastic Box (only available in 6, 8 & 10 Contacts)
Insulator Material
L = LCP (Insulator H = A, B, L, F)
N = Nylon 6T (Insulator H = K)
Dimension F (1/100mm)
(Width of Footprint)
Standard - 5.70mm = 0570
or specify Dimension F
e.g. 2.50mm = 0250
F
Dimension E (1/100mm)
(PCB to Insulator)
Standard - 0.70mm = 0070
Minimum - 0.70mm = 0070
or specify Dimension E
e.g. 2.50mm = 0250
G
Part Number:-
Date:-
Dimensions in mm
ASE
ASE
INSULATOR
MATERIAL OPTION
REMOVED
BD095
Description:-
28 DEC 07
H
By
LYH
CB
NO. CONTACTS &
PACKING OPTIONS
CHANGED
ASE
SOLDER TEMP &
MATES INFO.
UPDATED
ASE
INSULATOR MATERIAL
UPDATED FOR SPECIFIC
HEIGHT OPTIONS
SA
CHANGES TO
STANDARD
DIMENSIONS
AJO
B2B PCN002
1.27mm HEADER
N6T REMOVAL
X. ± 0.30
X.X ± 0.20
X.XX ± 0.15
X.XXX ± 0.10
DRAWING
DETAIL
RELEASE
REV
DATE
A
28/12/07
CHANGE TO
PACKAGING
G
27/04/12
X.°±5°
.X°±2°
.XX°±1°
.XXX°±0.5°
1.27mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW,
SURFACE MOUNT, VERTICAL
GC
Scale
NTS
H
www.gct.co
Drawn by
LYH
E & OE
C
20/05/09
D
27/07/09
E
07/08/09
F
08/12/09
H
31/05/12
I
18/03/13
Third Angle Projection
C
THIS DRAWING IS CONFIDENTIAL AND MUST NOT BE
COPIED OR DISCLOSED WITHOUT WRITTEN CONSENT
Revision
I
Material
See Note
Sheet No.
1/1
1
2
3
4
5
6
7
8
DSP2812的仿真状态 和 从H0引导 求解惑
这两种状态的过程有什么区别 仿真状态下.reset段是不是放到了H0的0x3f8000上 仿真状态下的详细执行过程是什么样的呢?? 从H0引导的详细执行过程是社么样的呢??求高手解惑啊 困扰了很久了 。 ......
bxtinglove DSP 与 ARM 处理器
WINCE6可以支持GAPI吗?
想必各位已经知道WINCE5平台可以支持GAPI. 请问WINCE6平台可以支持GAPI吗?...
taoweiwen 嵌入式系统
【GE32E231_DIY】FreeRTOS+DAP_RTT+多功能按键+USART_DMA再加入FREEMODBUS
FreeRTOS+DAP_RTT+多功能按键+USART_DMA再加入FREEMODBUS 到这里,项目一步一步实现了,一步一步调试真不容易。感谢家人的支持,成有时间码代码。 418595 freemodbus主要思想是用状态 ......
boming GD32 MCU
再问个关于操作系统任务的问题
在看一个项目的代码 底层初始化的不说了,进入root任务之后,创建task1,task2,task3等几个任务,创建任务的时候设定优先级, task1,task2等的代码如下 例如 void task1() { .... ......
rado3090 嵌入式系统
请大家帮忙看段程序
这是DSP2407的程序,尤其红色的几句的含义是什么?谢谢呀 void DA_OUT(unsigned CHANNEL,unsigned int RNG,unsigned int SPI_DATA) { unsigned char flag=0; SPITXBUF=(CHANNEL...
开心DSP 微控制器 MCU
【工业温度变送器设计】物料开箱-ADICUP360
630134630136630133 补充内容 (2022-8-11 19:53): 该开发板是ADI公司出品的ARM Cortex-M3 32位处理器 ,内部集成24位高精度AD采集;UART、I2C和2 × SPI串行I/O , 16位PWM控制器,19引脚多 ......
蓝色天使 DigiKey得捷技术专区

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 742  1502  568  2136  361  15  31  12  43  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved