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SN74AHCT74MPWREP

产品描述Enhanced Product Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With Clear And Preset 14-TSSOP -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小654KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AHCT74MPWREP概述

Enhanced Product Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With Clear And Preset 14-TSSOP -55 to 125

SN74AHCT74MPWREP规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明GREEN, TSSOP-14
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup65000000 Hz
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax80 MHz
Base Number Matches1

SN74AHCT74MPWREP相似产品对比

SN74AHCT74MPWREP SN74AHCT74MDREP
描述 Enhanced Product Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With Clear And Preset 14-TSSOP -55 to 125 Enhanced Product Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With Clear And Preset 14-SOIC -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC
包装说明 GREEN, TSSOP-14 SOP, SOP14,.25
针数 14 14
Reach Compliance Code compliant compli
Factory Lead Time 1 week 6 weeks
系列 AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4
长度 5 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1
位数 1 1
功能数量 2 2
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.02 mA 0.02 mA
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 3.91 mm
最小 fmax 80 MHz 80 MHz
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