High Temperature ARM7TDMI™ Flash Microcontroller 84-CFP -55 to 220
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HGQFF, TPAK84,2.0SQ,20 |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.71 V MINIMUM SUPPLY AT 48 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | ARM7 |
| 最大时钟频率 | 60 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F84 |
| 长度 | 13.8 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 16 |
| 外部中断装置数量 | |
| I/O 线路数量 | 8 |
| 串行 I/O 数 | 12 |
| 端子数量 | 84 |
| 计时器数量 | 13 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 220 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HGQFF |
| 封装等效代码 | TPAK84,2.0SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.9,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 65536 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 速度 | 60 MHz |
| 最大压摆率 | 125 mA |
| 最大供电电压 | 2.05 V |
| 最小供电电压 | 1.81 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 13.8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| SM470R1B1MHFQS | SM470R1B1MPGES | |
|---|---|---|
| 描述 | High Temperature ARM7TDMI™ Flash Microcontroller 84-CFP -55 to 220 | High Temperature ARM7TDMI™ Flash Microcontroller 144-LQFP -55 to 150 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | HGQFF, TPAK84,2.0SQ,20 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 84 | 144 |
| Reach Compliance Code | _compli | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A | 3A001.A.2.A |
| 具有ADC | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.71 V MINIMUM SUPPLY AT 48 MHZ | ALSO OPERATES MINIMUM 1.71V AT 48 MHZ |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| CPU系列 | ARM7 | ARM7 |
| 最大时钟频率 | 60 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F84 | S-PQFP-G144 |
| 长度 | 13.8 mm | 20 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 16 | 16 |
| I/O 线路数量 | 8 | 93 |
| 串行 I/O 数 | 12 | 12 |
| 端子数量 | 84 | 144 |
| 计时器数量 | 13 | 13 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 220 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HGQFF | LFQFP |
| 封装等效代码 | TPAK84,2.0SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 1.9,3.3 V | 1.9,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 65536 | 65536 |
| ROM（单词） | 1048576 | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 3 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 60 MHz | 60 MHz |
| 最大压摆率 | 125 mA | 125 mA |
| 最大供电电压 | 2.05 V | 2.05 V |
| 最小供电电压 | 1.81 V | 1.81 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 13.8 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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