OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 2 MHz BAND WIDTH, PDIP8
运算放大器, 6000 uV 最大补偿, 2 MHz 波段 宽度, PDIP8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | TRANSCONDUCTANCE |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 7 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 5 µA |
| 最小共模抑制比 | 80 dB |
| 标称共模抑制比 | 110 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 可编程功率 | YES |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 50 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 2000 kHz |
| LM3080N | LM3080 | LM3080AN | LM3080M | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 2 MHz BAND WIDTH, PDIP8 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 2 MHz BAND WIDTH, PDIP8 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 2 MHz BAND WIDTH, PDIP8 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 2 MHz BAND WIDTH, PDIP8 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | 运算放大器 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 6000 mV | 5000 µV | 6000 µV |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-孔 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | 双 | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | DIP | - | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | - | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 架构 | TRANSCONDUCTANCE | - | TRANSCONDUCTANCE | TRANSCONDUCTANCE |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 7 µA | - | 8 µA | 7 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 5 µA | - | 5 µA | 5 µA |
| 最小共模抑制比 | 80 dB | - | 80 dB | 80 dB |
| 标称共模抑制比 | 110 dB | - | 110 dB | 110 dB |
| 频率补偿 | YES | - | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | - | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 低-失调 | NO | - | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -18 V | - | -22 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | -15 V | -15 V |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | - | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V | - | +-15 V | +-15 V |
| 可编程功率 | YES | - | YES | YES |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 50 V/us | - | 50 V/us | 50 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V | - | 22 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 2000 kHz | - | 2000 kHz | 2000 kHz |
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