500mA Sub-Miniature Step-Down DC-DC Converter
| LM2619 | LM2619ATL | LM2619ATLX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 500mA Sub-Miniature Step-Down DC-DC Converter | 500mA Sub-Miniature Step-Down DC-DC Converter | 500mA Sub-Miniature Step-Down DC-DC Converter |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | - | CSP-10 | CSP-10 |
| Reach Compliance Code | - | _compli | _compli |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | - | N | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | - | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | - | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | - | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | - | 2.8 V | 2.8 V |
| 标称输入电压 | - | 3.6 V | 3.6 V |
| JESD-30 代码 | - | R-PBGA-B10 | R-PBGA-B10 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 长度 | - | 2.504 mm | 2.504 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -25 °C | -25 °C |
| 最大输出电流 | - | 1 A | 1 A |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | - | BGA10,3X4,20 | BGA10,3X4,20 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 0.675 mm | 0.675 mm |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 切换器配置 | - | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | - | 732 kHz | 732 kHz |
| 温度等级 | - | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | - | BALL | BALL |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | - | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
| 宽度 | - | 2.25 mm | 2.25 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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