0.8 A SWITCHING REGULATOR, 545 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16
0.8 A 开关稳压器, 545 kHz 开关 最大频率, PDSO16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | TSSOP-16 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 42 V |
| 最小输入电压 | 6 V |
| 标称输入电压 | 24 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 545 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| LM25574MT | LM25574MTX | LM25574_0703 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 0.8 A SWITCHING REGULATOR, 545 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16 | 0.8 A SWITCHING REGULATOR, 545 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16 | 0.8 A SWITCHING REGULATOR, 545 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16 |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | PEAK CURRENT |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最大输出电流 | 0.5 A | 0.5 A | 0.8000 A |
| 表面贴装 | YES | YES | Yes |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | - |
| 包装说明 | TSSOP-16 | TSSOP-16 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | - |
| 最大输入电压 | 42 V | 42 V | - |
| 最小输入电压 | 6 V | 6 V | - |
| 标称输入电压 | 24 V | 24 V | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HTSSOP | HTSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK | - |
| 最大切换频率 | 545 kHz | 545 kHz | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
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