Mobile Pixel Link (MPL-1), 24-Bit RGB Display Interface Serializer with Optional Dithering and Look Up Table
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, UFBGA-49 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B49 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 49 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA49,7X7,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8,1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.14 mm |
| 最大压摆率 | 9 mA |
| 最大供电电压 | 2 V |
| 最小供电电压 | 1.6 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 4 mm |
| LM2512ASMX | LM2512A | LM2512ASM | LM2512ASN | LM2512ASNX | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Mobile Pixel Link (MPL-1), 24-Bit RGB Display Interface Serializer with Optional Dithering and Look Up Table | Mobile Pixel Link (MPL-1), 24-Bit RGB Display Interface Serializer with Optional Dithering and Look Up Table | Mobile Pixel Link (MPL-1), 24-Bit RGB Display Interface Serializer with Optional Dithering and Look Up Table | Mobile Pixel Link (MPL-1), 24-Bit RGB Display Interface Serializer with Optional Dithering and Look Up Table | Mobile Pixel Link (MPL-1), 24-Bit RGB Display Interface Serializer with Optional Dithering and Look Up Table |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, UFBGA-49 | - | 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, UFBGA-49 | 6 X 6 MM, 0.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LLP-40 | 6 X 6 MM, 0.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LLP-40 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | unknow | unknow |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | - | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B49 | - | S-PBGA-B49 | S-XQCC-N40 | S-XQCC-N40 |
| 长度 | 4 mm | - | 4 mm | 6 mm | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 49 | - | 49 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TFBGA | - | TFBGA | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | BGA49,7X7,20 | - | BGA49,7X7,20 | LCC40,.24SQ,20 | LCC40,.24SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 电源 | 1.8,1.8/3 V | - | 1.8,1.8/3 V | 1.8,1.8/3 V | 1.8,1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.14 mm | - | 1.14 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 最大压摆率 | 9 mA | - | 9 mA | 9 mA | 9 mA |
| 最大供电电压 | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最小供电电压 | 1.6 V | - | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 4 mm | - | 4 mm | 6 mm | 6 mm |
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