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马弗炉是高性能机电一体化的新一代智能产品，适用于煤炭、电力、化工、冶金等行业和部门进行工业分析。马弗炉温度控制器设计以单片机STC12C5A60S2作为控制中心，采用PID控制算法和自适应控制技术，自动调整预加热温度，并可以存储记忆，确保试验顺利完成，自动化程度高。 1.马弗炉主要技术指标 测温范围：0～1000℃ 测温精度：±3℃ 控温精度：±10℃（在250～1000℃范围内） 升温时间：...[详细]

涂层测厚仪又称为覆层测厚仪，原理以及应用如下： 一、原理 磁性测厚原理：当测头与覆层接触时，测头和磁性金属基体构成一闭合磁路，由于非磁性覆盖层的存在，使磁路磁阻变化，通过测量其变化可计算覆盖层的厚度。 涡流测厚原理：利用高频交电流在线圈中产生一个电磁场，当测头与覆盖层接触时，金属基体上产生电涡流，并对测头中的线圈产生反馈作用，通过测量反馈作用的大小可导出覆盖层的厚度。 二、 适用行业 1...[详细]

(新加坡 – 2013年5月16日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。 DDR3是为支持800 -1600 Mbps的数据速率（频率400 - 800 MHz）而制定的DDR DRAM接口技术，...[详细]

　　1394与USB为人们所熟知的是二者在PC领域的争斗。USB接口主要用于要求中低速传输的PC外围设备(如鼠标，键盘，打印机等)和MP3、手机等需要与PC进行数据交换的设备。1394接口则主要用在数字电视，数字摄像机，机器视觉等要求高速传输的领域。 　　二者本是井水不犯河水，但随着数字家庭网络与PC的融合，二者都在力图向对方主导的领域渗透。与USB向消费电子领域的渗透相比，l394向PC领域...[详细]

英特尔与合作伙伴发布简化专网部署解决方案，对工业4.0革命至关重要。 在2021年红帽全球峰会（Red Hat Summit 2021）上，戴尔和红帽宣布联手创建一个面向5G云原生网络的新一代开放生态系统，帮助通信服务提供商了解各种全新的容器、Kubernetes 和云原生网络功能。该解决方案旨在提供一个“边缘原生”商业平台，让企业轻松部署专网（这是工业4.0革命背后的关键驱动力之一），并采...[详细]

为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力 RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能，将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布...[详细]

引言 车载式卫星通信地球站是安装在汽车上的卫星通信站，它利用汽车的快速机动性，可以迅速赶到事件现场，构成高速信息信道，以满足实时通信的需求。为了保证车载站各部分设备能正常工作，必须在站内进行集中控制和监视，监控设备的功能就是监视系统内各种设备的状态，发生故障时能告警并进行故障处理。 以往对车载站的监控方式主要是计算机监控，天线控制器的RS-232口接车内计算机的RS-232口，通过软件编写的...[详细]

LED点阵电子显示屏制作简单，安装方便，被广泛应用于各种公共场合，如汽车报站器、广告屏以及公告牌等。本文介绍的是一种可用在值班室外等场合的公告牌的LED点阵电子显示屏设计。公告内容随时可以更新，能够实时显示温度和日期时间，并具有自动亮度调节功能。考虑到所需元器件的易购性，本设计使用了8×8的点阵发光管模块，组成16×64发光点阵，显示待定的中文、字符以及数字。 方案论证 　　 1 点阵...[详细]

温度传感器的读写时序原理跟红外遥控差不多，关于宋老师的lesson16_2例程的DS18B20.c的代码这里我们就不讲解了， 《手把手教你学51单片机》文档第16章都已讲解明白。我们要讲解的是温度数值的转换如何在液晶屏上显示出来。 1.大于等于0度的转换 首先我们知道大于等于0度的时候，临时存取没有转换过的16位的变量的数值只需要乘以0.0625就是转换出来的实际温度了。 看到以下表...[详细]

　　将如今的 便携式 消费类电子设备与几年以前的进行相比，你会明白为什么照明已成为主要的 电源管理 挑战。具有单个无源 LCD 面板 的手持设备正在迅速被淘汰。如今的设备都具备高性能、高分辨率、2.5～3英寸对角线彩色 显示屏 ，以支持涵盖从互联网接入和 移动 电视到视频回放的整个范围的应用。 　　典型的，这些显示屏需要4个或更多用于背光的 LED 和 驱动 器。许多手持设备(特别是翻盖式设...[详细]

　　4G改变生活， 5G 改变社会，目前我国 5G 技术的研发已经进入了第二阶段，预计今年年底第二阶段就将完成。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　虽然按照3GPP制定的 5G 规划时间表，5G相关标准在2018年年底才会制定完成，但是各大运营商、设备厂商已经紧锣密鼓的部署5G。 　 　5G测试遍地开花 　　日前，AT&T宣布计划今年进行一系列5G网络测试，包括企业用户、居民...[详细]

12月20日晚间，微博CEO王高飞评价OPPO Find N，表示“用了确实不错，折叠状态下也完全可用，三星Galaxy Z Fold3只能打开用，Mate X太贵”。 　　作为OPPO的首款折叠屏，Find N被称之为“OPPO的里程碑式产品”，它首次实现了无折痕设计，这一切得益于Find N首发的精工拟椎式铰链，它包含136个零部件、单个零件加工精度最高达0.01 mm。 　　这些精密零...[详细]

“对，X也破发了。”11月4日，就在苹果iPhone X正式发售的第二天，一位黄牛告诉新京报记者，渠道商的报价已经跌破官网价格，银色iPhone X（64GB）报价8150元，低于官网价格150余元，更是比刚刚发售时的黄牛价暴跌1600余元。业内专家认为，降价的直接原因就是“供过于求”。 黄牛价三天跌千余元 继iPhone 8在发售一小时就跌破发售价后，苹果把希望都寄托在了iPhone ...[详细]

· ST54J单片集成三项功能，提高非接通信性能，降低物料成本，节省电路板空间 · 简化移动支付、电子票务和多运营商订购服务远程参数配置 · eSIM和eSE功能有经过认证、测试和验证的第三方软件生态系统提供支持，适用于全球所有的客户自定义参数集 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体，公布了其集成NFC （近场通信）控制器、安全单元和eSIM的高集成...[详细]

在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，芯片价值越发显现。根据麦肯锡数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。 但根据中国汽车技术研究中心数据，我国自主汽车芯片规模仅占全球的4.5%，汽车芯片对外依赖度高达90%。 从整车角度，汽车芯片大致可分为十个类别，包括控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源芯片...[详细]