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LM124AWRLQMLV

产品描述Low Power Quad Operational Amplifier 14-CFP -55 to 125
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小448KB,共30页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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LM124AWRLQMLV概述

Low Power Quad Operational Amplifier 14-CFP -55 to 125

LM124AWRLQMLV规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
零件包装代码DFP
包装说明DFP-14
针数14
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.050555 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.075 µA
最小共模抑制比70 dB
标称共模抑制比85 dB
频率补偿YES
最大输入失调电流 (IIO)0.03 µA
最大输入失调电压2000 µV
JESD-30 代码R-CDFP-F14
JESD-609代码e0
长度9.906 mm
低-偏置NO
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
功率NO
电源+-1.5/+-16/3/32 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.032 mm
最小摆率0.1 V/us
标称压摆率1 V/us
最大压摆率0.3 mA
供电电压上限32 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
标称均一增益带宽1000 kHz
最小电压增益10000
宽带NO
宽度6.35 mm
Base Number Matches1

LM124AWRLQMLV相似产品对比

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描述 Low Power Quad Operational Amplifier 14-CFP -55 to 125 Low Power Quad Operational Amplifier 14-CDIP -55 to 125 Low Power Quad Operational Amplifier 14-CDIP -55 to 125 Low Power Quad Operational Amplifier 14-CFP -55 to 125 Low Power Quad Operational Amplifier 14-CFP -55 to 125 Low Power Quad Operational Amplifier 14-CFP -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
零件包装代码 DFP DIP DIP SOIC SOIC DFP
包装说明 DFP-14 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOIC-14 SOIC-14 DFP-14
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.050555 µA 0.050555 µA 0.050555 µA 0.050555 µA 0.050555 µA 0.050555 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.075 µA 0.075 µA 0.075 µA 0.075 µA 0.075 µA 0.075 µA
最小共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB
标称共模抑制比 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电流 (IIO) 0.03 µA 0.03 µA 0.03 µA 0.03 µA 0.03 µA 0.03 µA
最大输入失调电压 2000 µV 2000 µV 2000 µV 2000 µV 2000 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-CDFP-F14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-CDSO-G14 R-CDSO-G14 R-CDFP-F14
长度 9.906 mm 19.56 mm 19.56 mm 9.906 mm 9.906 mm 9.906 mm
低-偏置 NO NO NO NO NO NO
低-失调 NO NO NO NO NO NO
微功率 YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP DIP SOP SOP DFP
封装等效代码 FL14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.4 SOP14,.4 FL14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功率 NO NO NO NO NO NO
电源 +-1.5/+-16/3/32 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-16/3/32 V +-1.5/+-16/3/32 V +-1.5/+-16/3/32 V
可编程功率 NO NO NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.34 mm 2.34 mm 2.032 mm
最小摆率 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us
标称压摆率 1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 1 V/us 1 V/us 1 V/us
最大压摆率 0.3 mA 0.75 mA 0.75 mA 0.3 mA 0.3 mA 0.3 mA
供电电压上限 32 V 32 V 32 V 32 V 32 V 32 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
标称均一增益带宽 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
最小电压增益 10000 10000 10000 10000 10000 10000
宽带 NO NO NO NO NO NO
宽度 6.35 mm 6.67 mm 6.67 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0
包装方法 TUBE TUBE TUBE - - TUBE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches 1 - - 1 1 1

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