RISC Microprocessor
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | TFBGA, BGA196,14X14,30 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| Date Of Intro | 2017-05-22 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING-POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
| 长度 | 11 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 32 |
| 外部中断装置数量 | 1 |
| 端子数量 | 196 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA196,14X14,30 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数） | 131072 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 500 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.2 V |
| 标称供电电压 | 1.25 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 11 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| ATSAMA5D23C-CN | ATSAMA5D23C-CNR | ATSAMA5D23C-CUR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor | RISC Microprocessor | RISC Microprocessor |
| 包装说明 | TFBGA, BGA196,14X14,30 | TFBGA, BGA196,14X14,30 | TFBGA, BGA196,14X14,30 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C | 5A992.C | 5A992.C |
| Date Of Intro | 2017-05-22 | 2017-05-22 | 2017-05-22 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED | ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED | ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED |
| 地址总线宽度 | 26 | 26 | 26 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FLOATING-POINT | FLOATING-POINT | FLOATING-POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 |
| 长度 | 11 mm | 11 mm | 11 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 32 | 32 | 32 |
| 外部中断装置数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 196 | 196 | 196 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA196,14X14,30 | BGA196,14X14,30 | BGA196,14X14,30 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数） | 131072 | 131072 | 131072 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 速度 | 500 MHz | 500 MHz | 500 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 标称供电电压 | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 11 mm | 11 mm | 11 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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