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数字座舱正在超越“屏幕”的范畴,进化为连接驾驶员、车辆与智能技术的核心交互界面,赋能智慧出行。 随着汽车向软件定义平台演进,导航与位置技术的角色正在发生根本性变革 。过去仅用于从A点到B点的指引工具,如今正逐渐演变为连接驾驶系统、预判用户需求并建立人机信任的“运行层“,将日益复杂的车辆行为转化为可理解、可信赖的交互体验。 到2026年,这一转变将在全球乘用车市场全面显现。AI、实时数据与高精...[详细]
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1. 项目概述 1.1 技术背景 米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器,提供LocalBus(LBC)并行总线接口,适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC,具有16通道差分输入,广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。 1.2 项目目标 • 验证米尔MYD-YT153 LocalBus与AD7616的硬件兼容性 • 提供完整的软件驱动...[详细]
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摘要 本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器,重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力,展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。 引言 在现代工业环境中,对机械健康状态进行精确、可靠且实时的监测变得空前重要。状态监控(CbM)系统已成为预测性维护策略的基石,旨在尽可能地减少停机...[详细]
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边缘人工智能(AI)的快速发展,正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧,边缘人工智能摆脱了对云端的依赖,将智能数据处理、分析与决策功能,直接赋能至分布式传感器与终端设备。 随着边缘系统日益普及且功能愈发强大,其推动业务变革的潜力也随之不断提升。以工业场景为例,边缘侧具备的实时、情境感知式决策能力,能够助力新一代人机界面(HMI)落地应用。这些边...[详细]
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随着自动驾驶技术的普及,激光雷达的使用也越来越多。现在我们很容易就看到搭载激光雷达的车辆在路上行驶。很多人听到“激光”后总会有一种担忧,害怕自动驾驶汽车上的激光雷达会对人体造成伤害,那事实果真如此吗? 什么是激光雷达? 激光雷达作为一种主动感知传感器,它的核心工作方式是发射大量的激光脉冲,这些脉冲碰到前方的物体后会反射回来,当接收到反射信号后就可以计算光从发射到返回所需的时间(也就...[详细]
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2026年刚开年,汽车行业又一次听到了熟悉的词:缺芯。 不同于2021年由于疫情导致的芯片供应中断;这一次缺的存储芯片,主要是因为:汽车正在被系统性地挤出存储芯片的优先队列。随着人工智能数据中心需求的爆发式增长,全球存储芯片产能正在被系统性转向AI数据中心。而汽车行业在全球DRAM市场中占比仍处于个位数,在以AI为中心重构的存储产业里,既不是增量核心,也不是利润中心,自然很难进入优先队列。 ...[详细]
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近期,一份看似“小众”实则可破解用车大麻烦的强制性国标——《汽车车门把手安全技术要求》(GB 48001-2026)正式发布,将于2027年1月1日起实施。 图片来源:工信微报(完整内容详见本文底部;下同) 这个藏在车门上的小零件,曾因隐藏式设计、电动弹出等“黑科技”成为车企炫技的焦点,却在多起事故中暴露致命隐患。如今,国标用“断电能开、碰撞能用”的硬规则,给所有车企划下安全红线,更标...[详细]
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2 月 4 日消息,台媒《电子时报》1 月 29 日报道称,台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定,对此前的先进封装产能规划进行调整,计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 促使台积电调整先进封装领域规划的主要原因无疑还是依赖 CoWoS 技术的高阶 AI 芯片需求旺盛,最大客户英伟达自不必谈,AI ASIC 的产能也正加速增长。有...[详细]
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MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议,可提供 25A DC-DC电流,并支持高达200A的 堆叠输出 日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗,并为先进数据中心提供所需稳定性能。 Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出MCPF1525电源模块 。这款高度集成的器件配备16V Vi...[详细]
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让 大模型 来得更猛烈些 本月,CES 2026在拉斯维加斯落幕。 如果要用一句话概括今年的主题,那就是——AI Everywhere,而且不再是概念层面的,而是正在以 算力 、模型以及各式各样的硬件载体,真实地进入物理世界。 在展会开幕前一天, 英伟达 黄仁勋与 AMD 苏姿丰隔空对垒;次日,两人又罕见同台一起出现在了联想的舞台。在全球最大的球形LED场馆Sphere,联想将英伟达、 ...[详细]
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Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列,进一步扩展其Arm® Cortex®-M0+产品组合 该低功耗器件支持5V运行,在实现高性能的同时,能有效保障系统简洁性与成本效益 基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累,Microchip Technology (微芯科技公司)今日宣布为 其PIC32C系列Arm ® Cortex ® -M0+内核产品组...[详细]
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云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台,凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势,更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局,开发者也正面临全新挑战:基础设施不仅要具备强大算力,还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前,亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提...[详细]
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1月28日,黑芝麻智能正式发布其FAD2.0开放平台。该平台的发布,与其核心硬件——华山A2000自动驾驶芯片所取得的关键进展紧密相关。A2000芯片此前已通过美国商务部与国防部的相关审查,获得了全球销售与应用的许可。这使得黑芝麻智能成为国内首家通过此类审查的芯片企业,为A2000的规模化国际应用铺平了道路。 图片来源:黑芝麻智能 FAD2.0是一个面向全场景通识辅助驾驶的准量产级开放平...[详细]
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智能网联汽车中,硬件安全模块及安全芯片的应用方案是确保车辆信息安全的关键技术。其设计必须遵循纵深防御和端到端覆盖的原则。以下是对当前技术发展关键方案的分类以及应用差异的分析: 一、传统硬件安全模块方案 HSM方案的核心功能和架构主要是依靠独立的安全芯片来实现。这些芯片具备密钥管理、加密运算(如AES算法、国产SM4算法)以及固件签名验证等功能,为敏感数据提供物理隔离保护。通过HSM,可以...[详细]
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1 月 27 日消息,量子计算企业 IonQ 与美国最大纯晶圆代工厂 SkyWater 当地时间昨日宣布双方已就收购交易达成最终协议:IonQ 将以合计 18 亿美元(IT之家注:现汇率约合 55.72 亿元人民币)的现金和股票买下 SkyWater。交易成功后 SkyWater 将作为 IonQ 的全资子公司继续以这一名称运营,继续向外部客户提供服务。 正如其企业名称所暗示的,IonQ 在量子...[详细]