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FW21555BB: 产品描述PCI BUS CONTROLLER, PBGA304; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小20KB，共6页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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FW21555BB概述

PCI BUS CONTROLLER, PBGA304

PCI总线控制器, PBGA304

FW21555BB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	304
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	64
最大时钟频率	66 MHz
外部数据总线宽度	64
JESD-30 代码	S-PBGA-B304
长度	31 mm
端子数量	304
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI

文档解析

在使用21555AA/BA和21555AB/BB这类桥接芯片设计系统时，可能会遇到一些问题，以下是一些常见的问题及其解决方案：

异步操作问题：
- 问题：21555AA/BA桥接芯片在异步模式下I2O电路可能无法正常工作。
- 解决方案：升级到21555AB/BB版本，该版本修正了异步操作的问题。确保在设计时参考最新的设备数据表以获取I2O操作的详细信息。
BSDL数据延迟问题：
- 问题：21555AA/BA桥接芯片的BSDL（边界扫描描述语言）数据可能会延迟一个时钟周期，这在测试期间如果BSDL被单步执行，可能会导致设备争用问题。
- 解决方案：使用21555AB/BB版本，该版本已经修正了数据延迟的问题。同时，确保BSDL文件没有变化，以避免兼容性问题。
PCI 2.3合规性问题：
- 问题：早期的桥接芯片可能不符合PCI 2.3规范，这可能会影响到与新规范兼容的设备的互操作性。
- 解决方案：确保使用的是符合PCI 2.3规范的桥接芯片版本，如21555AB/BB，并检查控制寄存器和状态寄存器中新增的位是否正确配置。
中断处理问题：
- 问题：中断处理不当可能会导致系统不稳定或性能下降。
- 解决方案：仔细配置中断禁用位（Interrupt Disable Bit），确保在不需要中断信号时禁用它们，以避免不必要的中断请求。
寄存器配置错误：
- 问题：错误的寄存器配置可能会导致桥接芯片无法正常工作。
- 解决方案：仔细阅读并遵循数据表和用户手册中的指导，正确配置所有必要的寄存器。
热插拔问题：
- 问题：在某些情况下，热插拔可能会引起系统崩溃或数据丢失。
- 解决方案：设计时考虑热插拔的兼容性，并确保系统能够处理热插拔事件。
电源管理问题：
- 问题：不当的电源管理可能会导致功耗过高或系统不稳定。
- 解决方案：确保电源管理策略得当，并且桥接芯片的电源需求得到满足。
兼容性问题：
- 问题：新旧版本的桥接芯片或与其他PCI设备之间可能存在兼容性问题。
- 解决方案：确保所有组件都是兼容的，并且在设计时考虑到向后兼容性。

在设计系统时，始终参考最新的技术文档和应用指南，并在实施前进行充分的测试，以确保系统的稳定性和性能。

FW21555BB相似产品对比

	FW21555BB	FW21555AA	FW21555AB	FW21555ABSL6G8	FW21555BA
描述	PCI BUS CONTROLLER, PBGA304	PCI BUS CONTROLLER, PBGA304	PCI BUS CONTROLLER, PBGA304	PCI BUS CONTROLLER, PBGA304	PCI BUS CONTROLLER, PBGA304
地址总线宽度	64	64	64	64	64
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64
端子数量	304	304	304	304	304
表面贴装	YES	YES	YES	Yes	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	-	BGA
包装说明	BGA,	BGA, BGA304,23X23,50	BGA, BGA304,23X23,50	-	BGA,
针数	304	304	304	-	304
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	-	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A001.A.3
最大时钟频率	66 MHz	33 MHz	33 MHz	-	66 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B304	S-PBGA-B304	S-PBGA-B304	-	S-PBGA-B304
长度	31 mm	31 mm	31 mm	-	31 mm
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	-	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	-	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	31 mm	31 mm	31 mm	-	31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	-	BUS CONTROLLER, PCI

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