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图 罗氏变换器复举电路 复举电路如图所示。它是从自举电路推导出来的。电容C2的作用是把电容C的电压VC举高一个电源电压VI值。电感L1的作用像可折迭梯子（电容C2）的活动接头，在开关关断时把电容电压VC抬高。 ...[详细]

文/夏旭 朱雪田，中国电信研究院，中兴通讯技术 与第4代移动通信（4G）技术等传统意义上的通信网络有所不同，第5代移动通信（5G）技术，是一个全面深入的融合网络技术，代表着对现有技术的融合以及新技术集成接入后的总称。5G融合网络通过移动通信技术的不断革新发展和更高标准的制定达到无线网络系统的高级别新型网络质量目标，满足人们对于移动通信网络更高层次的需求，使人与人、人与物、物与物更加安全、快...[详细]

本文编译自Semiwiki，作者Asen Asenov 今天，CMOS 芯片制造是定义经济、社会乃至现代人类技术的顶峰。最近的芯片短缺凸显了这一点，随后“令人震惊”地意识到，超过 80% 的芯片是在远东制造的。 西方政府需要就 CMOS 技术的未来做出重要决定。在考虑此类决定时，需要重新审视近期的一些“后”或“超越”CMOS 神话。 世纪之初，西方普遍认为CMOS技术发展前景看好，英...[详细]

作为汽车“三大件”的底盘系统，无论是各个车企在技术研发、产品打造、市场竞争上，还是消费者在购车对比、用车感受上，都具有举足轻重的地位。不过，在信息的传递和接收上又往往会出现这样的问题，车企一般用具体详细相对来说比较专业的参数和技术术语来向市场推广某款车型，而消费者在对比不同车企不同车型时又通常采用较为主观的、不尽全面的直觉，因此信息差是必然的，所以二者之间需要一个“翻译”或“代体验”的角色。更专...[详细]

引言 随着单片机集成化程度的不断提高，现代单片机已经具备了数字信号处理功能，使语音信号处理用单片机实现成为可能。台湾凌阳科技公司(SunPlus)推出的一款SPCE061A就是这样的产品。SPCE061A是以μ"nSP TM16位微控制器及信号处理器芯片为内核的16位单片机，采用模块式集成结构，片内集成了2KB RAM、32KB Flash、ADC、DAC、并行I/O等，特别适合语音信号处理。...[详细]

根据IC Insights的1月份半导体行业快报报告，在2021年经济从2020年爆发的新冠疫情危机中反弹后，全球半导体营收增长了25%，预计2022年半导体总销售额将增长11%并达到创纪录的6806亿美元。 半导体行业快报显示，2022年整个半导体市场将以两位数的低速度增长（如下图）。所有主要半导体产品类别的销售额增长预计将放缓，但仍高于平均水平。 全球半导体销售额增长图 数据来源：IC ...[详细]

康士柏汽车外廓自动检测系统符合最新国标GB38900-2020要求。基于先进的计算机实时立体视频技术，集光学、电子、计算机等高科技于一体。在攻克一系列核心的基础上，开发的全自动、可视化、网络化的外廓尺寸测量系统。 主要功能特点 1、⾃动化程度⾼：全⾃动测量⻋辆外廓⻓、宽、⾼等尺⼨，测量过 程⽆需⼈⼯⼲预，可头挂同检； 2、速度快：集成并⾏算法的软件，运⾏于多C...[详细]

因为需要把32位的序列号烧录到内部EEPROM中，所以需要知道烧录器烧录的格式是大端还是小端，因为程序需要用到序列号，所以也需要知道具体的开发环境下，是大端模式还是小端模式。 经过测试，STM8S，在STVD，COSMIC开发环境下，是大端模式，即数据的高位字节存储在低字节中。 ...[详细]

CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布，LG电子最新超薄蓝牙单声道耳机HBM585及HFB320免提车载工具采用CSR音频平台的蓝牙无线连接及第五代CVC噪音回声抑制。 LG移动应用产品部总经理Harris Ahn表示：“HBM585和HFB320展现了令用户期待的高端创新。与CSR的密切合作帮助我们在每款产品中实现了出色的音频性能和重要的用户功能。CSR的支持和灵活性为...[详细]

/* DAC.c 用于DAC的初始化和配置 */ #include includes.h void DAC_Config(void); void DAC_Task(void* prg); void DAC_Task(void* prg) { DAC_SetChannel1Data(DAC_Align_12b_R,1028); //设置数据右对齐，...[详细]

单片机的学习过程十分重视实践操作，仿真软件不过是纸上谈兵，我们需要有一个看得见摸得着的学习工具，那就是单片机开发板！ 1.教程所用的开发板 我们知道，学习C语言首先选择的是用哪一个软件做上机实践，那么本教程也一样，需要选择一块开发板来作为模板教学。经过价格和开发板的硬件资源的稳定性考虑，本教程决定选用：金沙滩工作室 KST—51 手把手教你学单片机开发板！ 2.选择原因 首先，宋老师的5...[详细]

SiP系统级封装技术是电子系统小型化的重要手段，正成为当前电子技术发展的热点。和SoC比较而言，SiP技术还具有周期短、成本低的优势。 而随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。 SiP（系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等多功能芯片进行并排或叠加，集成...[详细]

　　专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司近日宣布成功开发手机用单通道D类音频功率放大器，这款产品编号为EMT7026的芯片专门针对手机产业发展和最广泛应用而设计。它采用CSP 9球封装，及与国际同类产品兼容的管脚排列。 　　在定义和设计EMT7026时，北京东微对国内手机设计公司、原始设计制造商(ODM)和原始设备制造商(OEM)的相关芯片需求进行了深入而广泛的调查。针对多数用户...[详细]

集微网消息，台湾土地银行统筹主办力晶集成电子制造股份有限公司总金额新台币30亿元（合约9800万美元）联贷案，已成功完成募集。今（3）日，由台湾土地银行董事长凌忠嫄代表银行团与力晶集成电子制造股份有限公司黄崇仁董事长签订联合授信合约。 本次联合贷款的资金将用来偿还既有金融机构的借款、扩建竹南厂房无尘室及其附属设施、购置机器设备及其附属设备和充实中期营运资金， 5年期联贷总金额达新台币30亿元...[详细]

10 月 30 日消息，科技媒体 scitechdaily 昨日（10 月 29 日）发布博文，报道称坦佩雷大学的科研人员开发出世界首个非电动触控板，利用气动通道在无需电力的情况下感应触摸。 这种创新设备利用气动通道，能够在没有电力的情况下感知接触的力量、面积和位置，为医疗、软机器人和康复辅助设备等领域开辟了新的应用可能。 该触控板完全由柔软的硅胶制成，内部包含 32 个宽度仅几百微米的气动通道...[详细]