4Kb Serial 5V F-RAM Memory
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 4096 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
FM25040C-GTR | FM25040C | FM25040C-G | |
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描述 | 4Kb Serial 5V F-RAM Memory | 4Kb Serial 5V F-RAM Memory | 4Kb Serial 5V F-RAM Memory |
厂商名称 | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) | - | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | SOP, | - | SOP, |
针数 | 8 | - | 8 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
内存密度 | 4096 bi | - | 4096 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | - | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 | - | 8 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 8 | - | 8 |
字数 | 512 words | - | 512 words |
字数代码 | 512 | - | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
组织 | 512X8 | - | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
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