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8月30日，由中国电子信息产业集团有限公司主办，中国电子（温州）信息港、中电港、iCAN国际联盟承办的“IAIC中国芯应用创新设计大赛物联网专项赛暨高峰论坛”于浙江温州成功举办。来自集成电路和物联网领域的三百多名专业人士齐聚温州，共同交流分享了物联网产业前沿技术和市场趋势，以及紫光展锐、兆易创新、华大电子、华大半导体、圣邦微电子等中国芯在物联网领域的应用创新。精选参赛项目陆续登台路演，为大家奉献...[详细]

　　近日， 苹果 手机业务再度传出一些不利消息，华尔街分析师进一步调低了二季度的手机销量预测值。另外，台积电对于全年业绩的低迷预期，也被认为和 苹果 手机的疲软直接有关系。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　5月1日， 苹果 将发布今年一季度(自然季度)财报。据外媒报道称，由于中国手机市场出现了明显的滑坡，因此苹果在中国的营收，是否能够继续增长，将值得关注。 　　从库克多次访华...[详细]

在射频前端市场，Murata和其他三家厂商占据了全球85%以上的份额。随着5G时代的到来，功率放大器模块的内容也增加到包含更多频段、更多射频切换、滤波和功率放大元件。 随着多频段(multiband)化，便携电话的前端电路需要使发送接收信号以低损耗传播。在当前的功率放大器模块中，，存在电源噪声增大的问题。因此，要求用于放大发送信号的功率放大电路在维持发送增益的同时以低噪声传输发送信号。 为此，M...[详细]

在苏州举办的GTC CHINA 2019大会上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋宣布了 全新版本的Isaac(应该取自艾萨克·牛顿)软件开发套件(SDK)，建立了一个统一的机器人开发平台，提供更新的AI感知、仿真、操控功能。 Isaac SDK套件包括提供 应用程序框架的Isaac Robotics Engine，预先构建的深度神经网络模型、算法、库、驱动程序和API Isaac GEM，用于...[详细]

滴滴出行引100万辆电动汽车尝试自建充电站，滴滴出行创始人兼CEO程维受邀参加了在京召开的“2017全球能源互联网高端论坛”，此次论坛是围绕世界能源绿色低碳转型、人类可持续发展等方面共商全球能源发展大计。而程维作为移动出行领域领军人物，发表了与未来交通变革相关的主题演讲。   “三网”变革交互的奇点是新能源汽车 程维表示，过去几百年，能源互联网的发展滞后于工业时代的发展。每一个地方把化石能源开...[详细]

近期，泛华正式为某客户交付了汽车传感器与目标轮磁化及终检综合测试系统。该系统基于 柔性测试 技术，经充分的前期验证后，优化设计了集目标轮磁化、磁化轮检测、汽车曲轴传感器终检 三合一 的测试解决方案。系统功能完善，性能稳定可靠，操作简单，测试精度高，测试速度快，可满足传感器生产线上长时间、大批量生产测试的需要。 系统由磁化轮上料工位、磁化轮磁化和终检工位、磁化轮卸件工位、磁化轮打码工位和...[详细]

电子网  2月2日报道 据国外媒体报道，印度当局周四表示，计划自4月1日起将进口手机的关税从15%提高至20%，以保护本地制造业。 据悉这是印度一个多月来第二次提高手机关税。去年12月，印度刚刚宣布将手机关税从10%提高至15%。印度财政部长Arun Jaitley还表示，计划提高手机和电视所使用的部分零部件和配件的关税。他表示：“这一措施将促进在这个国家创造更多工作岗位。” 对于印度政府频繁调...[详细]

SPI(Serial Peripheral Interface)接口是同步串行接口，利用时钟线对数据位进行同步，时钟的上升沿和下降沿锁存数据。SPI的两种类型: 四线制SPI：CS，SCK（同步时钟），MOSI（master out slaver in），MISO：全双工 三线制SPI：CS，SCK，DIO：半双工，只能分时进行收发 SPI时序图举例：四线制，低电平使能，上升沿锁...[详细]

在半导体行业，产品开发和市场成熟所耗费的时间往往非常长，相比之下，资产雄厚的大公司通过并购规模相对较小且具备技术实力的公司，要比自己从零开始更高效，风险也会更小。因此，在此领域并购频发。 在今年数起大规模并购中，市值约为1000亿美元的AMD要以300亿美元的股票代价收购市值300多亿美元的赛灵思（Xilinx）的传闻，虽然不是涉及金额最大，但因成功的可能性较高而备受关注。 近年来...[详细]

科锐商用无线射频(RF )功率晶体管和大功率单片式微波集成电路（MMIC ）放大器已突破 10 兆瓦 2011 年 6 月 28 日，北京讯 — 科锐公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，截至2011 年 4 月，公司的无线射频（RF）业务部门已出货的商用碳化硅衬底氮化镓 (GaN-on-SiC) RF 功率晶体管和 MMIC 产品的合计 RF 输出功率已突破 10 兆瓦。这一里程碑式成...[详细]

据美国科技博客网站Appleinsider报道，苹果一项专利申请在本周四被公布。文件显示，苹果有意将3D成像技术引入其移动设备中，以开发出功能同微软Kinect运动传感器相似的专利系统。 苹果这项专利申请名称为“成像测距查找设备和方法（Imaging Range Finding Device and Method）”。该专利的思路是：将一排光线发射器和光电探测器置于光学镜头后...[详细]

晶圆代工厂格芯执行长表示，该公司即将筹备股票首度公开发行（IPO）事宜。随着手机、汽车、互联装置对晶片的需求不断增加，藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。 格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）最近在接受《华尔街日报》访问指出，格芯目标在2022年挂牌上市。 业内分析称，格芯坚持IPO目标，表示世界正进入物联网时代，不管是家电、汽车或是手机，未来对于晶片的需求将只...[详细]

对一款国产的3D霍尔传感器的SPI封装.上 这篇文章完成我们的封装，以及在STM32F4的板子上面测试。 一次费我这么多引脚，我吐了。看来得上IIC，然后就是板子的引脚选择注意在cubuMX里面和实际的板子丝印多次比对，一个中断脚改了两次，气死我了。 BUTT_OUT 管脚用于检测磁铁与芯片之间的按键功能，并且也可以配置为 Trigger 模式，触发单次测量。 INT：主机向芯片发送持续感应模式...[详细]

本文介绍了基于XCR3256的存储测试器的模块化设计，利用XCR3256作为主控单元实现了数据的采编存储重发技术。文中针对传统的主要通过硬件电路降低功耗的方法，提出了具体的软硬件相结合实现低功耗技术。分析了软件操作对XCR3256及系统功耗的影响，介绍了几种有效的实现低功耗的方法，并给出了部分的试验数据。 　　0 引言 　　在各类飞行器系统的科研过程中，对动态数据的测试通常有两种方式...[详细]

2024年10月17日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲 。 徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望，同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。 存算一体架构：突破传统计算瓶颈 自2022年以来，美国不断收紧对华出...[详细]