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ES1C

产品描述1 A, 150 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小38KB,共1页
制造商重庆平伟实业
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ES1C概述

1 A, 150 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC

1 A, 150 V, 硅, 信号二极管, DO-214交流

ES1C规格参数

参数名称属性值
端子数量2
元件数量1
加工封装描述SMA, 2 PIN
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式C BEND
端子涂层MATTE TIN
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
结构SINGLE
二极管元件材料SILICON
最大功耗极限1.47 W
二极管类型SIGNAL DIODE
反向恢复时间最大0.0150 us
最大重复峰值反向电压150 V
最大平均正向电流1 A

ES1C相似产品对比

ES1C ES1A ES1B ES1D ES1E ES1J
描述 1 A, 150 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC 1 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE 1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC 1 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE 1 A, 300 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC 1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC
端子数量 2 2 2 2 - 2
元件数量 1 1 1 1 - 1
加工封装描述 SMA, 2 PIN 塑料, SMA, 2 PIN 绿色, 塑料, SMA, 2 PIN 塑料, SMA, 2 PIN - SMA, 2 PIN
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE - TRANSFERRED
包装形状 RECTANGULAR 矩形的 矩形的 矩形的 - 矩形的
包装尺寸 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
表面贴装 Yes Yes Yes Yes - Yes
端子形式 C BEND C BEND C BEND C BEND - C BEND
端子涂层 MATTE TIN - PURE 锡 PURE 锡 - NOT SPECIFIED
端子位置 DUAL -
包装材料 PLASTIC/EPOXY 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 - 塑料/环氧树脂
结构 SINGLE 单一的 单一的 单一的 - 单一的
二极管元件材料 SILICON -
二极管类型 SIGNAL DIODE 信号二极管 信号二极管 信号二极管 - 信号二极管
反向恢复时间最大 0.0150 us 0.0200 us 0.0350 us 0.0200 us - 0.0600 us
最大重复峰值反向电压 150 V 50 V 100 V 200 V - 600 V
最大平均正向电流 1 A 1 A 1 A 1 A - 1 A

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