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一直以来,我国医疗都存在医生培养周期长,误诊率高,优质医疗资源供配不均等痛点,这使得看病难、看病贵已成不易根治的“顽疾”。而近两年来,随着人工智能走进医疗领域,医疗成了 AI 落地的又一万亿级场景,成为众多企业竞相涌入的风口,然而AI的赋能真的能有效地消除这些“顽疾”吗?AI+医疗的痛点又在哪里呢? 五年前,IBM Watson高调进军医疗领域,并于2015年实现Watson系统的商用,为医院提...[详细]
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机器人作为一项融合多学科知识的高新技术结晶,近几年应用领域逐步扩张,也成为行业热议的话题之一。那么机器人能否像人一样看见、识别并判断,作出相应的操作选择?又能否像人一样躲避前方的障碍物? 在机器人中,机器视觉相当于机器人的眼睛,机器人视觉可以通过视觉传感器获取环境的二维图像,并通过视觉处理器进行分析和解释,进而转换为符号,让机器人能够辨识物体,并确定其位置。 以机器人搬运作业为例,根...[详细]
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不得不说我们对于汽车的需求早已超越了交通代步,衡量一辆好车,不仅动力和品质要好,舒适性和智能配置也被提携到了举足轻重的位置。或者说,比起曾经的速度机器,今天的汽车互联多媒体技术让我们的驾驶过程更像是在操作计算机。 什么是《汽车达人秀》? 《汽车达人秀》是由汽车出品的一档汽车新技术解读栏目,这里有最前沿的汽车圈时尚科技,这里也有机械制造领域里的点点滴滴。我们喜欢精美的图片和详实的文字,我们...[详细]
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3月29日一大早,有大量用户在微博上发文称自己的微信崩了,该话题也冲上了微博热搜的前五。 从网友的反馈来看,基本都是电脑版微信登不上的问题,另外还有一些用户表示iPad版本的微信同样登不上。 在这个时间段,一般大家都需要上线微信,开始处理今天的工作事物,此次崩溃无疑对很对用户的工作造成了不小的影响。 微博上就有不少用户吐槽,自己的工作已经受到了影响。 不过,笔者实...[详细]
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1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业,使我国成为国际上LED封装的第一产量大国,LED封装产品的年产值从2004年的99亿元、2006年的140亿元,发展到2008年的185亿元,而年产量更是已经突破万亿只 。若LED封装的废品/次...[详细]
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Exynos 990 芯片之后三星应该推出 Exynos 1000 吗?目前看来还有变数,据认为是 Galaxy S21 Plus 的手机在 Geekbench 上的得分表明,下一代旗舰 Exynos 处理器将被称为 Exynos 2100,不过 Sammobile 报道称 Exynos 2100 是主板的名称,官方名称可能还是 Exynos 1000。 该设备近日以“三星SM-G996B”...[详细]
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据外媒报道,美国总统特朗普随苹果 CEO 蒂姆·库克来到了该家公司位于德克萨斯州的 Mac Pro 工厂。就在几个月前,苹果宣布其将在美国建造这款旗舰台式电脑,这一转变明显是因为美国跟中国持续紧张的贸易关系。 除了德州工厂,特朗普此次还参观了苹果现在使用的园区以及最新破土动工的新园区。 在参观结束后特朗普赞赏了苹果 1.3 万亿美元的估值,并称其是美国成功的典范。另外,他还评价库克是一个“非...[详细]
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今天我要给大家介绍的,是3GPP。 什么是3GPP?3GPP是一个全球性通信技术组织的名字。 这是一个很有意思的组织,我们通信行业内部对它几乎无人不知无人不晓,而对于行业外部的普通百姓来说,却极少有人知道它。 3GPP的全名,叫做3rd Generation Partnership Project,也就是第三代合作伙伴计划。 是不是觉得怪怪的?别的组织都是叫“XX协会”、“XX联...[详细]
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引言 随着现代电子技术的发展 ,单片机的可靠性和高性价比 ,使它成为控制系统、智能仪表和数据采集等各个领域发展的主流。在当今工业生产和科学研究的各行业中 ,经常会遇到利用微机控制,需要输入各种模拟信号的情况,这时需要进行 A/D转换。在某些实际项目中,为了采集某些模拟量而选用一些数据采集卡 ,其特点是:可扩展性差、安装麻烦、易受机箱内环境的干扰,在许多场合尤其是便携式应用场合不适用。USB...[详细]
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频率、信号调节和连接产品供应商Pericom Semiconductor公司(百利通半导体公司,纳斯达克: PSEM),日前为其最新的Frequency Control Products(频率控制产品,FCP)晶振制造工厂举行了盛大的开幕典礼和厂区参观活动,这家名为山东百利通亚陶科技有限公司(PSE科技)位于中国山东济南高新技术开发区。 百利通半导体公司首席执行官许志明(Alex...[详细]
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芯科技消息(文/西卡)三星电子在美国旧金山举行的「三星开发者会议(SDC)2018」中,证实Bixby欢迎第三方开发者加入,同时也整合旗下的智能设备打造新物联网「Smart Things」,除了软件之外,也推出三星首款智能音箱,开启三星全新的物联网生态系统。 过去致力成为「第一个」推出折叠屏幕的手机的三星,被柔派抢先发表后,战略转向开发折叠屏幕手机的实用性,虽...[详细]
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随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。 过去几年来,芯片制造商们一直在努力地使与3D IC互连的TSV技术更加完善。现在,TSV已经可针对2D作业实现最佳化了,例如从平面芯片...[详细]
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.h文件如下: #ifndef __WWDG_H #define __WWDG_H #include stm8s.h void Delay(); void WWDG_Configuration(void) ; void Refresh_WWDG_Window(void); #endif .c文件如下: #include wwdg.h #include stm8s_wwdg...[详细]
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半导体产业近来掀起一股整并热潮,迹象显示美国芯片业者赛灵思(Xilinx)可望搭上整并列车,带动该公司股价走扬。 赛灵思周四股价收涨8.59%,报46.78美元,优于预期的第3季业绩并非推动股价上扬主因,而是该公司可能成为收购对象。周五美股开盘赛灵思股价上升1.85%,报47.65美元。2015年赛灵思股价累计上涨9%。 赛灵思发布业绩时亦揭露,已向美国证管会(SEC)呈报与5...[详细]
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万用表是一种常用的测量工具,可以用来测量电压、电流、电阻等参数。然而,对于温度传感器的测量,万用表可能不是最佳选择。温度传感器通常使用热电偶、热敏电阻或半导体传感器等不同类型的传感器,它们的测量原理和输出信号与万用表的测量范围和功能不完全匹配。 温度传感器的基本知识 温度传感器是一种将温度变化转换为电信号的装置。根据测量原理的不同,温度传感器可以分为热电偶、热敏电阻、半导体传感器等类型。每种...[详细]