Standard SRAM, 8KX8, 150ns, CMOS, CQCC32,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.45X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| HM4-2064-9 | HM1-2064-5 | HM3-2064-5 | HM3-2064-9 | HM3-2064U-5 | HMT-2064U-5 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 8KX8, 150ns, CMOS, CQCC32, | SRAM | SRAM | Standard SRAM, 8KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, | Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, | Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 最长访问时间 | 150 ns | - | - | 150 ns | 120 ns | 120 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | - | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N32 | - | - | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| 内存密度 | 65536 bit | - | - | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | - | - | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 8192 words | - | - | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | - | - | 8000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8KX8 | - | - | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | - | - | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | LCC32,.45X.55 | - | - | DIP28,.6 | DIP28,.6 | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | - | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | - | - | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | - | - | 0.04 mA | 0.08 mA | 0.08 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
DSP 与 ARM 处理器
微控制器 MCU
51单片机
模拟与混合信号
RF/无线
下载中心专版
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
