8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16
8通道, SGL 终端多路复用器, PDSO16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 40 dB |
通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 10 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 200 ns |
最长接通时间 | 450 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved