电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN7438N

产品描述Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-PDIP 0 to 70
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN7438N在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN7438N - - 点击查看 点击购买

SN7438N概述

Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-PDIP 0 to 70

SN7438N规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e4
长度19.3 mm
负载电容(CL)45 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.048 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源5 V
最大电源电流(ICC)54 mA
Prop。Delay @ Nom-Su22 ns
传播延迟(tpd)22 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度6.35 mm
Base Number Matches1

SN7438N相似产品对比

SN7438N SN7438D SN74S38N SN74S38DR SN74S38D SN74LS38N SN74LS38D SN7438DR
描述 Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-PDIP 0 to 70 Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-SOIC 0 to 70 Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-PDIP 0 to 70 Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-SOIC 0 to 70 Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-SOIC 0 to 70 Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-PDIP 0 to 70 Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-SOIC 0 to 70 Quad 2-input positive-NAND buffers with open collector outputs 14-SOIC 0 to 70
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOIC SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks 1 week
系列 TTL/H/L TTL/H/L S S S LS LS TTL/H/L
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 19.3 mm 8.65 mm 19.3 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.3 mm 8.65 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 45 pF 45 pF 50 pF 50 pF 50 pF 45 pF 45 pF 45 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP SOP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TUBE TUBE TR TUBE TUBE TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 260 NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 54 mA 54 mA 80 mA 80 mA 80 mA 12 mA 12 mA 54 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 22 ns 22 ns 10 ns 10 ns 10 ns 32 ns 32 ns 22 ns
传播延迟(tpd) 22 ns 22 ns 10 ns 10 ns 10 ns 32 ns 32 ns 22 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.35 mm 3.91 mm 6.35 mm 3.91 mm 3.91 mm 6.35 mm 3.91 mm 3.91 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - -
Base Number Matches 1 1 1 - - - 1 1
湿度敏感等级 - 1 - 1 1 - 1 1
有谁是做屏幕拼接和融合的
有的话回复一下吧,想找个合作伙伴...
flyingdsp 工业自动化与控制
hive注册表中MountAsBootable问题?
如果设置HIVE注册表,需要在platform.reg中添加如下项: "Name"="NAND FLASH" "Folder"="NANDFlash" "AutoPart"=dword:1 "AutoFormat"=dword:1 "PartitionDriver"=" ......
debiao668 嵌入式系统
射频微波——Qorvo把这方面的材料诠释不错【砷化镓和氮化镓】
射频领域的明星材料:砷化镓和氮化镓 半导体原料共经历了三个发展阶段:第一阶段是以硅 (Si)、锗 (Ge) 为代表的第一代半导体原料;第二阶段是以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) ......
btty038 无线连接
关于仿真器速度问题讨论
我在做FFT计算的时候发觉用仿真器和直接烧片运行的时间明显不同。起初我以为是由于仿真的时候程序在片外读取是导致时间变长的主要原因。可是当我查询了资料,片外读取的速度并不慢,这并不是主 ......
tunersys 模拟与混合信号
EEWORLD大学堂----采用maXCharger技术提供完美的触摸性能
采用maXCharger技术提供完美的触摸性能:https://training.eeworld.com.cn/course/513 maXTouch?S系列的另一个关键特性是maXCharger技术,这是模拟电路和智能算法的创新融合,即便是使用输出共 ......
cuipin 聊聊、笑笑、闹闹
关于嵌入式系统的软硬件设计
小弟想了解关于嵌入式系统的软硬件设计这方面,但不知道需要看哪方面的书~~ 求指教~~~...
bpt888 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1868  149  508  1745  578  38  3  11  36  12 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved