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S12XS系列MCU的ATD模块共有27个寄存器，包括6个ATD转换控制寄存器，2个ATD转换状态寄存器，1个ATD比较使能寄存器，1个ATD比较方式寄存器，1个ATD转换输入使能寄存器和16个ATD转换结果寄存器（其中ATDCTL0~ATDCTL5和ATDSTAT0这7个寄存器为8位寄存器，其余寄存器都是16位寄存器）。 先给出一段例程 Code: void ATD_init(void...[详细]

虽然LG在智能手机领域从来不缺创新，但是它们的产品销量一直上不去，移动业务在持续亏润。 根据LG第三季度财报，得益于高端家用电器和电视机的强劲销售，LG营业利润同比增长82．2％。达到了5160亿韩元（约合4．54亿美元）。 然而财报亮眼的背后难言移动业务亏损的尴尬，LG移动部门第三季度营业亏损为3753亿韩元（约合3．46亿美元），这是LG移动部门连续第10个季度亏损了，扭亏为盈的希望非常渺茫...[详细]

明天（12月16日），华为“未来手机”荣耀Magic就将与我们正式见面了。目前已经基本确定，荣耀Magic将采用惊艳的四曲面屏、支持超级快充。而最新爆料称，荣耀Magic除了硬件和设计外，软件方面和人机交互上也有惊喜？ 　　昨晚荣耀官方放出了，荣耀Magic手机的新宣传海报，并称“瞬间感触，未来不止于感知。” 荣耀未来手机Magic曝光：软件和交互上有惊喜 　　随后@摩卡工社在微博上透露，这...[详细]

据数码博主 @长安数码君 爆料，最新版的华为Mate40工程机并没有配备屏下摄像头。 　　自从维信诺发布全球首款可量产屏下摄像解决方案之后，一直有各种传言称华为有意将其用到自家即将推出的旗舰机型 mate40 系列中。 “工程机”即在一部机型投放市场之前所开发的一些成品、半成品类的试验机型，因为一部高完成度的手机在成功上市、铺货之前，往往还可能需要做多次各个方面的修改和完善工作。...[详细]

彭博社援引知情人士称，苹果正在开发一个AI专用的处理器，用以提升AI方面的性能，比如面部识别和语音识别等。该芯片在苹果内部被称为苹果神经引擎。 现在，苹果设备处理复杂任务会调用两个处理器——主处理器和图像处理器。有了这款模块化设计的芯片，一部分AI方面的任务将交给它来处理，从而提升电池的性能。 苹果计划将它集成到包括iPhone和iPad在内的许多设备当中。知情人士称，苹果公司已经用未来...[详细]

一、引言     基于AVR单片机及专用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心调度机)、RTU无线电遥测系统。     分散地分布在全市的管网监测点上的远端RTU(系统可带256个RTU)采集数据，进行数据处理后通过无线电台向中心调度端发送数据，中心调度端接收到数据后进行数据处理，数据存储，并送给模拟屏显示。 二、设计思想     原有系统的使用...[详细]

0 引言 　　直接序列扩频通信是扩频通信技术中的一种，具有抗干扰、抗多径衰落、抗阻塞能力强，以及频谱利用率高、保密性好、截获率低、易于组网、进行高精使测距等诸多优点。 　　本文提出了一种基于软件无线电的直扩系统的设计方案。给出了各项设计参数指标，并对所提出的设计方案进行了仿真验证。 　 　1 系统基本结构 　　基于软件无线电的直扩通信终端采用对中频进行数字化采样，由软件编程实现信号的扩频...[详细]

   市场研调机构拓墣预期，2015年全球笔电、平板计算机出货量约增3%、6%，电视、智能型手机则分别年成长4.1%、14.7%，IC设计、封测产值也将分别攀升3.1%、5.2%，而在电子创新服务带动之下，明年半导体成长动能仍强劲，在科技产业链上下游相互连动促成半导体产业发展，尤其4G建设全面展开，拉动IC设计、晶圆、网通等成长，惟存储器在三星扩产冲击成长走软。 拓墣今上午举办「2015年IT产...[详细]

闪速存储器在写人数据时需加12V的电源电压，附图是用单片机等向闪速存储器写入数据时对电源的输出电压进行开关控制的电路。控制信号来自单片机。当控制信号为“L”(低电平)时，电源电路的输出端向闪存输出11.8V的电源电压。当控制信号为“H”(高电平)时。 　　电源电路的输出电压为零。 　　晶体三极管Tr1和Tr2均工作于开关状态。 　　二极管D1和D2是为了防止出现反向电流而接入的整流二...[详细]

据台湾《电子时报》昨天报道，苹果的下一代iPhone 13系列将使用高通公司的5G基带骁龙 X60，由三星公司负责芯片制造。 X60采用了5纳米工艺，与 iPhone 12中使用的7纳米制程的骁龙 X55相比，X60可以做到体积更小的同时，功耗更低，这有助于延长电池续航。有了 X60基带，iPhone 13系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于6Ghz 频段的5G...[详细]

　 摘要： 本文阐述了一种芯片时钟与功耗管理控制器的工作原理，进行了模块划分，采用硬件描述语言实现了设计，并利用Synopsys公司的EDA工具进行了仿真和综合。该控制器已成功应用于东南大学ASIC中心研制的嵌入式处理器芯片Garfield4Plus中，并通过了实际的流片和测试。 　 　　 引言 　　在SoC芯片设计中，功耗是微处理器芯片是否成功的重要标准之一。同时，作为一个庞大的数字...[详细]

近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。 在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。 摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]

日前，小米联合创始人、小米总裁林斌预告了红米首张6400万像素样片，宣告手机正式进入6400万像素时代。而之前realme就已经率先公布了6400万像素样张。 据了解，realme CMO徐起发微博表示，关于6400万像素的讨论热度很高，并且把样张打印成了2米×1.5米的小海报。 样张水印为“64MP AI Quad Camera”，表明realme新机后置四枚摄像头，这是realme首款后置四...[详细]

早前华为手机产品线副总裁李小龙谈三星发布的Exynos 980： “今天看到有厂家也发布了一款980芯片，其中公布的一个参数“支持在5G网络Sub6GHz频段，实现最高2.55Gbps的下载速率”引起了我们热烈的讨论，因为基于3GPP R-15协议标准，100MHz带宽能实现的理论速率最高为2. 34Gbps。基于这个限制，在过去无论华为，高通还是MTK，对外宣称的速率都是2. 3Gbps。今天...[详细]

微芯公司昨日宣布，推出采用nanoWatt XLPTM超低功耗技术（nanoWatt XLP™ eXtreme Low Power Technology），可使休眠电流低至20 nA的新一代低功耗PIC®单片机（MCU）系列。这次新推出的三个8位及16位MCU系列，与不久前推出的另三个8位MCU系列均属于Microchip的nanoWatt XLP产品线，具有针对USB及mTouch™触摸传感解...[详细]