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SN74ABT2827DW

产品描述10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 24-SOIC -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小520KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ABT2827DW概述

10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 24-SOIC -40 to 85

SN74ABT2827DW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys Descripti10-BIT BUFFERS/DRIVERS
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度15.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)40 mA
Prop。Delay @ Nom-Su5.5 ns
传播延迟(tpd)5.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度7.5 mm

SN74ABT2827DW相似产品对比

SN74ABT2827DW SN74ABT2827DWR
描述 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 24-SOIC -40 to 85 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 24-SOIC -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4
针数 24 24
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 8 weeks
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4
长度 15.4 mm 15.4 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 1 1
位数 10 10
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 40 mA 40 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 5.5 ns 5.5 ns
传播延迟(tpd) 5.5 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A
宽度 7.5 mm 7.5 mm
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