AD6655ABCPZ-1051,AD6655ABCPZ-1051 pdf中文资料,AD6655ABCPZ-1051引脚图,AD6655ABCPZ-1051电路-Datasheet-电子工程世界

AD6655ABCPZ-1051: 产品描述TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC64; 产品类别热门应用无线/射频/通信; 文件大小2MB，共88页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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AD6655ABCPZ-1051概述

TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC64

电信, 蜂窝式, 基带电路, QCC64

AD6655ABCPZ-1051规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	64
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
额定供电电压	1.8 V
加工封装描述	9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VMMD-4, LFCSP-64
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
中国RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
包装形状	SQUARE
包装尺寸	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装	Yes
端子形式	NO LEAD
端子间距	0.5000 mm
端子涂层	MATTE TIN
端子位置	QUAD
包装材料	UNSPECIFIED
温度等级	INDUSTRIAL
通信类型	BASEBAND CIRCUIT

AD6655ABCPZ-1051相似产品对比

	AD6655ABCPZ-1051	AD6655ABCPZ-1251	AD6655ABCPZ-1501	AD6655ABCPZ-801	AD6655ABCPZRL7-1251	AD6655ABCPZRL7-1501	AD6655ABCPZRL7-150	AD6655-125EBZ
描述	TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC64	TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC64	TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC64	TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC64	TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC64	TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC64	IC IF RCVR 14BIT 150MSPS 64LFCSP	BOARD EVAL W/AD6655 & SOFTWARE
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	-
最大工作温度	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	-	-
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-	-
额定供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-
加工封装描述	9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VMMD-4, LFCSP-64	9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VMMD-4, LFCSP-64	9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VMMD-4, LFCSP-64	9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VMMD-4, LFCSP-64	9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VMMD-4, LFCSP-64	9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VMMD-4, LFCSP-64	-	-
无铅	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	-	-
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	-	-
中国RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	-	-
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	-	-
包装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	-
包装尺寸	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	-
表面贴装	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	YES	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-
端子间距	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	-	-
端子涂层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	-	-
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-
包装材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
通信类型	BASEBAND CIRCUIT	BASEBAND CIRCUIT	BASEBAND CIRCUIT	BASEBAND CIRCUIT	BASEBAND CIRCUIT	BASEBAND CIRCUIT	-	-

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