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泰瑞达和Mobile Industrial Robots(MiR)的股东今日联合宣布,丹麦奥登塞的私人持有公司MiR的收购价为现金净额1.21亿欧元(1.48亿美元),此外,如果到2020年能达到若干业绩目标,还将另加1.01亿欧元(按目前汇率折合1.24亿美元)。 MiR是领先的协作自主移动机器人(AMR)供应商,主要服务于工业应用领域。在价值约达11亿美元的专业服务机器人市场的物流系统中,A...[详细]
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间:2014年5月29日 15:45
“互联网女皇”玛丽•米克尔(腾讯科技配图)
腾讯科技 孙实 5月29日报道
今日,“互联网女皇”玛丽•米克尔在美国Code大会上发布了《2014年互联网趋势报告》。160多页的报告或许让你感到一些疲惫,腾讯科技推出报告精华版,让你几分钟读懂互联网未来趋势。
移动设备仍有增长空间
智能手机用户仅占52亿移...[详细]
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eeworld网消息 北京时间3月29日消息,以后苹果商店里的应用名不会有“免费”字样了,因为苹果禁止开发者在App名称、屏幕截图中宣传产品的价格。在过去约一个多月的时间里,当开发者向App Store或Mac App Store提交申请,如果App元数据中包含了价格信息,苹果就会拒绝通过。 为什么要这样规定呢?原来有些开发者在iOS、macOS程序店推广免费App,它们试图从相似的...[详细]
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SMT小型电子产品的安装是高等职业学校应用电子技术专业中《电子产品工艺实训》课程的一个重要项目。结合《电子产品工艺》这门课程的特点,我们在电子实训环节采用了项目教学模式,即师生双方共同在实训室参与项目教学,由指导老师安排一个SMT小型电子产品的实训项目,教师边教边训,学生边学边做,并把课程中的理论与实践结合起来完成这一实训项目,这样便锻炼了学生的综合能力,提高了学生的团队协作和解决问题的复合能...[详细]
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2013年12月26日——汽车传感器市场领导者英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)携同代理商晶川电子和安富利电子在深圳成功举办了“英飞凌伺服技术研讨会”。 此次活动不仅邀请到本土电机、编码器、控制器业内精英,如:国内著名电机专家——哈工大李铁才教授、国内一流编码器生产厂商——禹衡光学副总设计师王忠杰先生、英飞凌——哈工...[详细]
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9月12日晚间,阿里健康在香港召开股东特别大会,就阿里健康与天猫签署运营服务协议一事进行投票表决。当晚,阿里健康发布公告宣布,“阿里健康信息技术有限公司董事会欣然公布,本公司已于二零一六年九月十二日举行其股东特别大会,而日期为二零一六年八月二十六日之股东特别大会通告所载全部决议案已于会上按投票表决方式获正式通过。”
公告显示,到场股东以100%的赞成率通过该项议案,从即日起,阿里健...[详细]
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可以测当前距离,当超过阈值距离时,蜂蜜器报警,并且实时显示温度数据 制作出来的实物图如下: 单片机源程序如下: #include reg52.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int int num=0; unsigned char table ={ 0123456789 ...[详细]
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摘要:SCALE驱动是瑞士Concept公司生产的IGBT智能化驱动板,可用于驱动和保护IGBT。文中介绍了该IGBT智能化驱动板的主要功能、工作模式和引脚功能,给出该器件的典型应用电路。
关键词:IGBT;驱动模块;SCALE
1 概述
由于IGBT(绝缘栅双极性晶体管)是一种电压控制型功率器件,它所需驱动功率小,控制电路简单,导通压降低,且具有较大的安全工作区和短路承受能力。因此,目前...[详细]
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近期放开之后,染上新冠的人数大幅增长,以至于人们的问候语都不再是“你吃了吗”,而是“你阳了吗”。 新冠人数的增长,让许多行业劳动力缺乏状况陡然加剧,特别是需要时刻与人接触的服务业,快递、外卖无人配送,商场、酒店人员稀缺,在此情况下, 服务机器人 再一次扛起了重任。 以酒店场景为例,服务人员的缺少以及客户本身害怕感染的情况下,配送 机器人 正在广泛应用,其可以在前台接收货物,自主“坐电梯”到房间门...[详细]
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T3ster 是Mentor Graphics 公司研发的瞬态热测试仪,基于国际标准的静态实验方法JESD51-1,测量IGBT、MOS 管、功率二极管、三极管、LED、IC类等半导体电子器件的热阻、热容特性。 T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器,在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括强大的软件部...[详细]
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据科创板日报消息,紫光展锐第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520今年年内可实现量产。供应链消息显示,搭载该芯片的旗舰级智能手机将于2021年初上市。 据悉,虎贲T7520 于今年2月26日发布,基于马卡鲁2.0平台,单芯片集成5G基带,采用了已量产最先进的6nm EUV工艺制造,拥有多层极紫外光刻技术加持,相比初代7nm晶体管密度提高18%,芯片功耗则可降低8%。 CPU方面,虎贲T7...[详细]
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0.png (38.96 KB, 下载次数: 18) 下载附件 保存到相册 2019-6-29 04:45 上传 单片机源程序如下: /************************************************************************** *实验名 :DS18B20模块 *实验效果 :单总线调试,此代码可用于测多点温度 *...[详细]
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随着现代通信技术的发展,通信测试仪器不断推陈出新。各种新型设备对系统的实时响应能力的要求越来越高,一种通信测试仪器的实时响应性能,就成为系统设计能否成功的关键因素之一。笔者曾在多个通信测试仪器项目中,成功地应用ARM处理器、C51单片机等为主控芯片的嵌入式系统,实现了对仪器相关模块的实时控制功能。因此提出一种在某通信测试仪器中使用C51单片机来实现实时控制的设计方案。 1 硬件设计与实现 1...[详细]
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国家发改委不排除针对 存储 半导体业发起反垄断调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 因为,许多厂商不断反映说,连续7个月, 内存 价涨到离谱。比如8G 内存 条一度超过1000元。相比过去,涨了两倍还多。 这只是 内存 产品线,还有闪存领域。 而消息里,其实还有更多玩味的地方。 我这会脑子不大灵光,就顺着乱七八糟的感受写下去了。 表面看,消息仍还属于产业范...[详细]
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11 月 14 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E,而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟,传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]