FPGA, 1452 CLBS, 16000 GATES, 205MHz, CQFP208, CERAMIC, QFP-208
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFF, |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
其他特性 | 24000 SYSTEM GATES AVAILABLE |
最大时钟频率 | 205 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 1 ns |
JESD-30 代码 | S-CQFP-F208 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 29.21 mm |
可配置逻辑块数量 | 1452 |
等效关口数量 | 16000 |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 1452 CLBS, 16000 GATES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFF |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.06 mm |
最大供电电压 | 3.63 V |
最小供电电压 | 2.97 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 29.21 mm |
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