Scan Test Devices With 18-Bit Transceivers And Registers 64-LQFP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | MULTIPLEXED XMSN OF REGISTERED/REAL TIME DATA; WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BOUNDARY SCAN REG BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 9 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 6.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 10 mm |
| SN74ABTH182652APM | SN74ABTH18652APM | |
|---|---|---|
| 描述 | Scan Test Devices With 18-Bit Transceivers And Registers 64-LQFP -40 to 85 | Scan Test Devices With 18-Bit Transceivers And Registers 64-LQFP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | GREEN, PLASTIC, LQFP-64 |
| 针数 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 其他特性 | MULTIPLEXED XMSN OF REGISTERED/REAL TIME DATA; WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION | MULTIPLEXED XMSN OF REGISTERED/REAL TIME DATA; WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BOUNDARY SCAN REG BUS TRANSCEIVER | BOUNDARY SCAN REG BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 位数 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TRAY | TRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA | 24 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7.4 ns | 6.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A | N/A |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
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