Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> CMPP-1(N)2.8-10-100

文档预览

CMPP-1(N)2.8-10-100: 产品描述Film Capacitor, Polypropylene, 10% +Tol, 10% -Tol, 2.8uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED; 产品类别无源元件电容器; 文件大小154KB，共8页; 制造商ASC Capacitors; 标准

下载文档详细参数全文预览

CMPP-1(N)2.8-10-100概述

Film Capacitor, Polypropylene, 10% +Tol, 10% -Tol, 2.8uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED

CMPP-1(N)2.8-10-100规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ASC Capacitors
包装说明	RADIAL LEADED
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	2.8 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYPROPYLENE
安装特点	CHASSIS MOUNT
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
正容差	10%
额定（AC）电压（URac）	100 V
表面贴装	NO
端子形状	LUG
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

METALLIZED POLYPROPYLENE

BOX MOTOR RUN

CMPP/X347

PAGE 1 OF 8

SEE PAGES 5 THROUGH 8

FOR ADDITIONAL

TERMINAL STYLES AND

DIMENSIONAL DETAILS

100~250VAC

CAP

(MFD)

0.7

0.8

0.9

1.0

1.2

1.4

1.5

1.6

1.8

2.0

2.2

2.5

2.8

3.0

3.2

3.5

4.0

4.5

5.0

5.5

6.0

6.5

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.496"

(38.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

CAP

(MFD)

7.0

7.5

8.0

8.5

9.0

9.5

10.0

11.0

12.0

13.0

14.0

15.0

16.0

17.0

18.0

19.0

20.0

21.0

22.0

23.0

24.0

25.0

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.886"

(22.5mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.866"

(22.0mm)

0.866"

(22.0mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

100~250VAC

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.240"

(31.5mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.378"

(35.0mm)

1.378"

(35.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

Phone: (308) 284-3611

Fax: (308) 284-8324

301 WEST O STREET

•

OGALLALA, NE 69153

e-mail: sales@ascapacitor.com

web: www.ascapacitor.com

推荐资源

双向可控硅零电压转换电路

单稳态触发器实用电路c

水开报警器电路

高宝DXW-62A双功能电子消毒柜电脑控制图

自动顺序接通电源控制电路图

光电耦合器构成信号输入电路（二）

应用技巧/TM卡信息纽扣在预付费水表中的应用: 摘要：探讨预付费智能冷水表设计中的关键技术，通过与IC卡进行比较，确定应用Dallas公司的iButton信息纽扣TM卡作为预付费充值存储卡。对TM卡读写方法与信息保密机制、控制器软硬件设计、最小 ......; rain 单片机

功率管的摆放距离: 在网上怎么好难找到多个并联功率管的摆放距离。。。多个功率管放在散热片上时他们之间的摆放距离应该是多大或者说做小距离是多大呢求助各路大神 ...; 落尘逐风 PCB设计

超强红外技术小制作及例程: 八路红外遥控开关072701 红外遥控播放红外遥控模拟基于单片机的红外风扇遥控·rar 全面了解红外遥控英文版手机软件红外遥控相机秀一下我的51单片机开发板StudyIV，包括时钟温度红外液 ......; clark 无线连接

电子工程师都进来看看~谁现在有好项目呀....: 大家最近手头有什么好项目吗？有需求的可以找我啊，加好友也行。本人MCU，DSP，CPLD/FPGA相关研发项目通吃，有专业素质团队，另外ARM项目也可以做。哈哈，不做广告了，欢迎大家有什么问 ......; bixiaof DSP 与 ARM 处理器

高功率因数、高效率电子镇流器控制器ML4831: 大家看帖要回啊，呵呵，下载了更要顶咯...; 破茧佼龙电源技术

麻烦推荐一款复位电路: 适合于430F44x的，有掉电检测功能。我的系统在外电掉电后由电池供电，并进入一种低功耗模式。...; wjialin 微控制器 MCU

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
2007年中国RFID市场回顾与展望

　　【提要】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。　　政府项目仍然是RFID应用的推动力　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
高速CMOS图像传感器及发展趋势

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
IBM三星逆势下注芯片投资均超10亿美元

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]
IDT 推出更低功耗的下一代双口RAM

IDT ® 公司（ Integrated Device Technology, Inc ）今天宣布，其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信，新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能，以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压，比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多