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1月12日消息，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工，兴建其规划中的巨型晶圆厂。 该项目总投资预计高达1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。 美光表示，经过严格的环境审查与必要的许可审批后，现已完成基地准备，即将进入实质施工阶段。 该制造中心将建设多达四座工厂，致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地，以满足人工智能等领域日益增长的需求。 据了解，美光...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

在工业控制、环境与气体传感、便携式仪表及嵌入式终端等应用场景中，模拟信号链长期处于一种稳定却受限的工程环境：供电电压持续向低压与单电源方向集中，系统功耗预算愈发紧张，信号频率和精度需求维持在中低水平，然而对系统稳定性、抗干扰能力以及量产一致性的要求却不断提高。 CBM6001正是针对这一系列情况推出的一款CMOS单通道运算放大器，其设计目标是为中低频、低功耗、规模化应用提供可预期且易落地的模拟放...[详细]

Panasonic元件以可靠的48VDC基础架构为生成式AI数据中心提供动力 （图源：IM Imagery/stock.adobe.com) 生成式人工智能 (GenAI) 已成必然趋势，它正不断推高数据中心的能耗水平。 数据中心运营成本本就深受电费账单影响， 因此用电量的激增使得数据中心电力管理中的能效问题变得愈发重要。 随着数据中心试图确保收入流超过其运营成本，系统持续运行时间的...[详细]

本教程于 Ubuntu22.04.1 虚拟机中搭建 Xilinx 2024.1 开发环境，并基于此环境从源码构建 PYNQ 3.1.2 工程，最终生成适用于 ALINX AXU15EGB 开发板的 PYNQ 系统镜像。 Zynq US+ oC + 10G 光纤 开发板AXU15EGB AXU15EGB 开发板： www.alinx.com/detail/261 资源链接： h...[详细]

中国上海， 202 5 年 1 2 月 9 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuse IC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“ TCKE601RA ”、“ TCKE601RL ”、“ TCKE602RM ”、“ TCKE603RA ”和“ TCKE603RL ”。五款新产品于今日开始支持批量出货。 ...[详细]

车规MCU的“升级战”已经全面打响。 一方面，在汽车智能化迈向深水区的大背景之下，小鹏、零跑、广汽等越来越多主机厂采用中央处理单元HPC+2-4个ZCU组成的新一代EE架构，将原有的上百个ECU功能整合至数个区域控制器中，需要车规MCU具备更高处理能力、更高安全性能、更高算力、更大的存储能力等性能。 另一方面，AI大模型正在成为改写行业规则的关键变量，进一步加速了车规MCU进行算力、架构...[详细]

【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明 其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的...[详细]

引言 随着碳化硅（SiC）MOS产品的迭代发展，SiC MOS相比于Si 的高频应用潜力得到越来越多的关注。这是由于在开关过程中，得益于SiC MOS的高电子饱和漂移速度，载流子能迅速在导通与截止状态间切换，从而显著减少开关时间。与此同时，SiC MOS这一单极型器件在续流过程中没有p型衬底的电荷存储，使得反向恢复损耗低于Si IGBT这一双极性器件，SiC MOS的反向恢复电荷仅为同规...[详细]

对于自动驾驶来说，激光雷达是非常重要的感知传感器，它通过发射激光束照向周围环境，然后接收这些光被物体反射回来的信号，计算出反射光从发射到返回的时间，就能知道物体离车有多远，还能判断形状和位置，从而在三维空间里画出车辆周围的“点云地图”。 图片源自：网络 这种地图信息对自动驾驶系统判断路况、避障和规划路径非常关键，它比摄像头更不容易受光线变化影响，也比毫米波雷达能提供更高分辨率的数据。...[详细]

12 月 22 日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂“极可能跳过 4nm，直攻 2nm 制程”。 JASM 第二晶圆厂原本计划建设 6nm 工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有 6nm 产线的产能利用率也只剩 60~70%，此时再扩产 6nm 显然经济效益堪忧。 与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM 第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

本案例聚焦于成都一家专业生产多路定制电源模块的电子企业，该企业采用“成都生产、重庆研发”的跨地运营模式。由于产品定制化程度高，企业原先依赖手动测试，导致效率低下，且研发与生产两地的测试数据不互通，数据分析统计耗时耗力。通过部署ATE测试系统，企业实现了测试方案的灵活适配与跨地数据的统一管理，彻底解决了手动测试瓶颈和数据割裂问题，显著提升了测试效率和管理水平。 多路电源模块 被测产品...[详细]

以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行，更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用，而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能，入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无...[详细]

在射频通信、测试测量、国防电子等高端领域，超高速模数转换器（ADC）是信号链的核心枢纽，其采样速率、线性度与兼容性直接决定系统性能上限。 当前高速ADC行业面临三大挑战：进口超高速ADC产品面临供应链不稳定和成本高企的风险；多数产品难以在超高速采样与低功耗之间取得平衡；随着复杂系统需求的增加，对器件的适配灵活性和校正便捷性提出了更高要求。 芯佰微电子推出的 CBM08AD1500QP，作为 ...[详细]

12 月 25 日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中，公布了未来 15 年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极（GAA）芯片 ——Exynos 2600，而路线图预计，到 2040 年半导体电路制程将突破至 0.2 纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的 15 年间，行业仍需攻克诸多难题，实现 1 纳米以下晶...[详细]