16-Bit Bus Termination Networks With Bus Hold Function 20-SOIC -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 差分输出 | NO |
| 接口集成电路类型 | DIODE BUS TERMINATION ARRAY |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 信号线数量 | 16 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74ACT1073DW | SN74ACT1073DWR | SN74ACT1073NSR | CSD25484F4_15 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-Bit Bus Termination Networks With Bus Hold Function 20-SOIC -40 to 85 | 16-Bit Bus Termination Networks With Bus Hold Function 20-SOIC -40 to 85 | 16-Bit Bus Termination Networks With Bus Hold Function 20-SO -40 to 85 | CSD25484F4 –20 V P-Channel FemtoFET MOSFET |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | SOIC-20 | SOIC-20 | SOP-20 | - |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | - |
| Is Samacsys | N | N | N | - |
| 差分输出 | NO | NO | NO | - |
| 接口集成电路类型 | DIODE BUS TERMINATION ARRAY | DIODE BUS TERMINATION ARRAY | DIODE BUS TERMINATION ARRAY | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.6 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 16 | 16 | 16 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 信号线数量 | 16 | 16 | 16 | - |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | SOP14,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2 mm | - |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 5.3 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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