54173DMQB概述

TRI-STATE Quad Registers

54173DMQB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	25000000 Hz
最大I（ol）	0.016 A
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	72 mA
传播延迟（tpd）	28 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	25 MHz
Base Number Matches	1

54173DMQB相似产品对比

	54173DMQB	DM54173J	DM74173N	54173FMQB	54173	DM54173W
描述	TRI-STATE Quad Registers	TRI-STATE Quad Registers	TRI-STATE Quad Registers	TRI-STATE Quad Registers	TRI-STATE Quad Registers	TRI-STATE Quad Registers
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	CERAMIC, DIP-16	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	-	CERAMIC, FP-16
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknow	unknow	-	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH HOLD MODE	-	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE	-	WITH HOLD MODE
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	-	TTL/H/L	-	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	-	R-GDFP-F16	-	R-GDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	-	e0
长度	19.43 mm	19.43 mm	-	9.6645 mm	-	9.6645 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	D FLIP-FLOP	-	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.016 A	0.016 A	-	0.016 A	-	0.016 A
位数	4	4	-	4	-	4
功能数量	1	1	-	1	-	1
端子数量	16	16	-	16	-	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	-	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	-	TRUE	-	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	-	DFP	-	DFP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	-	FL16,.3	-	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	FLATPACK	-	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	-	5 V	-	5 V
最大电源电流（ICC）	72 mA	72 mA	-	72 mA	-	72 mA
传播延迟（tpd）	28 ns	28 ns	-	28 ns	-	28 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	-	2.032 mm	-	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	-	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	-	5 V
表面贴装	NO	NO	-	YES	-	YES
技术	TTL	TTL	-	TTL	-	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	-	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	FLAT	-	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	7.62 mm	-	6.604 mm	-	6.604 mm
最小 fmax	25 MHz	30 MHz	-	25 MHz	-	30 MHz
Base Number Matches	1	1	-	1	-	1

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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