Octal D-Type Flip-Flop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
| 包装说明 | LCC-20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | 150000000 Hz |
| 最大I(ol) | 0.048 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流(ICC) | 30 mA |
| 传播延迟(tpd) | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 1.905 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 8.89 mm |
| 最小 fmax | 150 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 54ABT273E-QML | 54ABT273W-QML | 54ABT273J-QML | 54ABT273 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Octal D-Type Flip-Flop | Octal D-Type Flip-Flop | Octal D-Type Flip-Flop | Octal D-Type Flip-Flop |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 包装说明 | LCC-20 | DFP, FL20,.3 | DIP, DIP20,.3 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| 系列 | ABT | ABT | ABT | - |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F20 | R-GDIP-T20 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - |
| 最大频率@ Nom-Su | 150000000 Hz | 150000000 Hz | 150000000 Hz | - |
| 最大I(ol) | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A | - |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | QCCN | DFP | DIP | - |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | FL20,.3 | DIP20,.3 | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 最大电源电流(ICC) | 30 mA | 30 mA | 30 mA | - |
| 传播延迟(tpd) | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | - |
| 座面最大高度 | 1.905 mm | 2.286 mm | 5.08 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | NO LEAD | FLAT | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - |
| 宽度 | 8.89 mm | 6.731 mm | 7.62 mm | - |
| 最小 fmax | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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