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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> OP10BIEY

OP10BIEY: 产品描述IC DUAL OP-AMP, 600 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小611KB，共12页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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OP10BIEY概述

IC DUAL OP-AMP, 600 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier

OP10BIEY规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0055 µA
标称共模抑制比	123 dB
最大输入失调电压	600 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称压摆率	0.17 V/us
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	600 kHz
宽度	7.62 mm

OP10BIEY相似产品对比

	OP10BIEY	OP10AY/883C	OP10BICY
描述	IC DUAL OP-AMP, 600 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 700 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 1600 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP
包装说明	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14
针数	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	unknow	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0055 µA	0.006 µA	0.009 µA
标称共模抑制比	123 dB	123 dB	120 dB
最大输入失调电压	600 µV	700 µV	1600 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	19.43 mm	19.43 mm	19.43 mm
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	2	2	2
端子数量	14	14	14
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
标称压摆率	0.17 V/us	0.17 V/us	0.17 V/us
供电电压上限	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	600 kHz	600 kHz	600 kHz
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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