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7410

产品描述TWO PART BOARD CONNECTOR
产品类别半导体    其他集成电路(IC)   
文件大小93KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
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7410概述

TWO PART BOARD CONNECTOR

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描述 TWO PART BOARD CONNECTOR TWO PART BOARD CONNECTOR TWO PART BOARD CONNECTOR TWO PART BOARD CONNECTOR TWO PART BOARD CONNECTOR TWO PART BOARD CONNECTOR TWO PART BOARD CONNECTOR TWO PART BOARD CONNECTOR TWO PART BOARD CONNECTOR
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 -
包装说明 - - DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 - DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 -
Reach Compliance Code - - unknow unknow - unknow unknow unknow -
系列 - - TTL/H/L TTL/H/L - TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L -
JESD-30 代码 - - R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 - R-PDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 -
JESD-609代码 - - e0 e0 - e0 e0 e0 -
逻辑集成电路类型 - - NAND GATE NAND GATE - NAND GATE NAND GATE NAND GATE -
最大I(ol) - - 0.016 A 0.016 A - 0.016 A 0.016 A 0.016 A -
功能数量 - - 3 3 - 3 3 3 -
输入次数 - - 3 3 - 3 3 3 -
端子数量 - - 14 14 - 14 14 14 -
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C - 70 °C 125 °C 125 °C -
封装主体材料 - - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 - - DIP DFP - DIP DFP DIP -
封装等效代码 - - DIP14,.3 FL14,.3 - DIP14,.3 FL14,.3 DIP14,.3 -
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - - IN-LINE FLATPACK - IN-LINE FLATPACK IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V -
最大电源电流(ICC) - - 16.5 mA 16.5 mA - 16.5 mA 16.5 mA 16.5 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su - - 22 ns 22 ns - 22 ns 22 ns 22 ns -
传播延迟(tpd) - - 15 ns 15 ns - 15 ns 15 ns 15 ns -
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
施密特触发器 - - NO NO - NO NO NO -
座面最大高度 - - 5.08 mm 2.032 mm - 5.08 mm 2.032 mm 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V - 5.25 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - - 4.5 V 4.5 V - 4.75 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 - - NO YES - NO YES NO -
技术 - - TTL TTL - TTL TTL TTL -
温度等级 - - MILITARY MILITARY - COMMERCIAL MILITARY MILITARY -
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 - - THROUGH-HOLE FLAT - THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE -
端子节距 - - 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 - - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - - 7.62 mm 6.2865 mm - 7.62 mm 6.2865 mm 7.62 mm -
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