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摘 要：本文介绍了应用于磁轴承的双DSP热备容错控制方案，该方案采用时钟同步技术，由总线表决模块实现系统的容错处理，硬件判决模块实现硬件故障判断。由中心仲裁模块根据两判决模块的结果进行复杂的仲裁，并完成切换和完善的报警逻辑，从而提高了磁轴承控制系统的可靠性。
关键词：容错；磁轴承； 控制器； CPLD； DSP
引言
电磁轴承(AMB)是利用可控电磁吸力将转子悬浮起来的一种新型高性能...[详细]
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小米在9月底正式发布了小米9 Pro、小米MIX Alpha两款5G手机，其中小米9 Pro 5G已经上市开售，其在小米9的ID基础设计上进行外观小调整和内部元器件重堆叠，值得一提的是，小米9 Pro是目前最便宜的5G手机。 小米9 Pro 5G搭载7nm制程工艺的高通骁龙855 Plus处理器，采用一块6.39英寸AMOLED水滴屏，分辨率为2340 x 1080，内置4000mAh电池，...[详细]
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在今天上海开幕的 谷歌 开发者大会上， 谷歌 云人工智能与机器学习首席科学家李飞飞宣布 谷歌 AI 中国中心正式成立，该中心由李飞飞和 Google Cloud 研发负责人李佳博士共同领导。李飞飞将会负责中心的研究工作，也会统筹 Google Cloud AI、Google Brain 以及中国本土团队的工作。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 就在今天的 Googl...[详细]
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Android Wear阵营包含乐金(LG)、摩托罗拉(Motorola)、华硕(Asus)和Sony等厂商，在德国柏林消费性电子展(IFA)接连发表新品，仅剩宏达电(HTC)和Fossil Group尚未推出产品。三星(Samsung)虽支持Android Wear但也推展自家TIZEN系统，试图摆脱Google在软件方面的强力箝制，相对地，Sony不耐亏损，放弃自有平台，转向Androi...[详细]
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什么是TTL电平、CMOS电平、RS232电平？它们有什么区别呢？一般说来，CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。
（一）、TTL电平标准
输出 L： 0.8V ； H： 2.4V。
输入 L： 1.2V ； H： 2.0V
TTL器件输出低电平要小于0.8V，高电平要大于2.4V。输入，低于1.2V就认为是0，高于2.0就认为是1。于是TTL电平的...[详细]
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英国著名法学学者Susskind在其著作《明天的律师：预见你的未来》（Tomorrow’s Lawyer： an Introduction to Your Future）中提到：在法律行业，200年之内对其改变最大的就是 人工智能 。 诚然， AI ＋法律成为了当下热词，人工智能铺垫、机器人加持，法律行业迎来了“科技司法年”， 中国首个“智能化东盟争议解决员“、“DoNotPay”帮助解决普...[详细]
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系统中的互联体系结构一直得到了广泛应用。芯片边界和电路板边沿等物理约束要求对系统进行划分。而I/O的GPIB或者USB、内部互联的微处理器总线等标准定义了互联方法。除了这些标准，连接还常用于异步和点对点应用中。 然而今天，子系统之间带宽的迅速增长，低延时通路在子系统边界扩展的风险，以及严格的功耗和成本预算等因素导致一切变得更加复杂。在很多设计中，不可能在系统中布满CPU总线，或者外设总线...[详细]
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据日经报道，松下最早将于 2023 年开始大规模生产新型锂离子电池，将电动汽车的续航里程提高 15% 以上，首批交付给特斯拉。 预计新电池将使这些车辆成为世界上每电池重量续航里程最长的车辆之一，并将与竞争对手的韩国和中国电池制造商竞争。鉴于电动汽车一次充电即可行驶更远，松下预计向电动汽车的转变将加速，并正在大力投资开发此类电池。 松下开始应特斯拉的要求开发新的 4680 电池。特斯拉表示...[详细]
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芯片可以实现最高60MHz的工作频率，有着较强的功能，能够满足嵌入式系统μC/OS—II及人性化的人机界面的要求。本设计中 LPC2148所有的接口都有使用。 以太网接口部分采用了具有SPI接口的集成MAC 和10 BASE-T PHY的ENC28J60。大大地减小了主控制器I/O口的开销。ENC28J60 符合IEEE 802.3 的全部规范，采用了一系列包过滤机制以对传入数据包进行限制。...[详细]
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中美矽晶于日前法说会中宣布，结合中美矽晶新一代高转换效率太阳能单晶矽晶圆以及转投资公司旭泓全球光电先进电池制程，日前成功突破瓶颈，将转换效率推升至19.4%的超高水准，另外，采用中美矽晶类单晶太阳能晶圆量产之电池，转换效率亦高达18.3%~18.6%，此一水准堪称目前全球首屈一指。 中美矽晶表示，旭泓目前采用中美矽晶高效单晶片制作之60片组成标准电池模组，已可量产出270watt以上电力输出表现...[详细]
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引 言 单片机的应用越来越广泛，种类也越来越多。由于嵌入式C语言可读性强、移植性好，与汇编语言相比大大减轻了软件工程师的劳动强度，因而越来越多的单片机工程师开始使用C语言编程。但C语言的可移植性仅限于与硬件无关的子程序，而与具体硬件有关的子程序则无法移植。在单片机应用中，位操作(特别是对引脚的位操作)非常普遍，如EEPROM数据和IC卡数据的读写、字段式LCD显示等，很多带串目的集成电路都需要...[详细]
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把printf函数内容通过USART串口输出，可以方便调试STM32内部程序。示例代码如下： /******************************************************************************* * Function Name : fputc * Description : 重定向fput,以实现重定向printf * Ret...[详细]
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摘要：Yole预计，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，年复合成长率达29%。为满足客户对高性能功率半导体器件日益增长的需求，X-FAB计划将6英寸SiC工艺产能提高一倍。 集微网消息（文/乐川）随着提高效率成为众需求中的重中之重，并且能源成本也在不断增加，以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等技术，现已变得更具性...[详细]
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LT8330 单片式 DC/DC 转换器采用扁平 6 引线 ThinSOT 或 8 引线 (3mm x 2mm) DFN 封装，可用来实现升压、SEPIC 或负输出拓扑。该器件提供 3V 至 40V 输入范围、内部 1A/60V 开关和 6µA 静态电流，符合了小型、高效率电源解决方案的需要。LT8330 很容易满足多种工业和汽车应用的需求。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 节省...[详细]
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第四部分：SPIC 噪声分析介绍 作者：Art Kay，德州仪器 (TI) 高级应用工程师 在本系列的第三部分，我们对简单的运算放大器电路进行了实际分析。在本部分中，我们将采用所谓 “TINA SPICE” 电路模拟套件来分析运算放大器电路。（您可在 TI 网站 www.ti.com 上通过输入 TINA 搜索，获得 TINA SPICE 的免费版 TINA-TI）。TINA SPICE 能够...[详细]
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