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　　 １　概述 　　ＴＬＣ５５１０是美国ＴＩ公司生产的新型模数转换器件（ＡＤＣ），它是一种采用ＣＭＯＳ工艺制造的８位高阻抗并行Ａ／Ｄ芯片，能提供的最小采样率为２０ＭＳＰＳ。由于ＴＬＣ５５１０采用了半闪速结构及ＣＭＯＳ工艺，因而大大减少了器件中比较器的数量，而且在高速转换的同时能够保持较低的功耗。在推荐工作条件下，ＴＬＣ５５１０的功耗仅为１３０ｍＷ。由于ＴＬＣ５５１０不仅具有高速的Ａ／Ｄ转换功...[详细]

6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行，这标志着国内第一条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。 上达电子股份有限公司 成立于2004年11月，2016年3月在新三板上市，目前正筹备IPO，柔性线路板领域“隐形冠军”，是柔性电路板国产化的引领者，掌握高精密柔性集成电路封装项目尖端技术。 经过近13...[详细]

1 MK60N512VMD100微处理器简介 MK60N512VMD100芯片是基于Cortex-M4内核的典型芯片，是飞思卡尔Kinetis系列中集成度最高的芯片。Cortex-M4内核是在Cortex-M3内核的基础上发展起来的，其性能比Cortex-M3提高了20％。Cortex-M4在Cortex-M3的基础上强化了运算能力，增加了浮点运算控制器、DSP和并行计算等。MK60N512...[详细]

1月4日，上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式，涉及总投资超300亿元。 项目包括和元智造精准医疗产业基地项目、新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目、中建集团第二总部及科创中心、智造园十期、智芯源二期、新能源汽车零部件配套产业基地等。 这些项目建成后，将进一步推动新片区集成电路、人工智能、新能源汽车、航空航天等领域的产业发展。 ...[详细]

据报道，福特汽车公司当日表示，公司正努力加快无人驾驶汽车研发，计划扩大无人驾驶测试车队规模，车辆从10辆增加至30辆。   在今年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上，福特公司宣布将开始使用一种更加经济的新型激光雷达(LiDAR)传感器，该传感器由总部位于加利福尼亚的威力登公司制造。行业高管表示，激光雷达传感器相当于无人驾驶汽车的“眼睛”，但其昂贵的价格是无人驾驶汽车进行商业推广的一大技术障碍...[详细]

TrendForce报告指出，电动汽车已成为汽车产业未来的主要成长动能，预估在2021年电动汽车将突破800万辆，为2018年的两倍。 集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告指出，除了电池与发动机外，电动汽车关键零组件以IGBT功率元件最为重要，其使用量约为传统内燃机引擎汽车的5至10倍之多，因此电动汽车的发展将带动IGBT市场总值持续成长，预估2021年IGBT的市场总值将突破52亿美元。 ...[详细]

据外媒报道，美国阿拉巴马大学（University of Alabama）的两位专家设计了一款监控程序，旨在防止车内儿童因车内过热而意外死亡或受伤。 电子与计算机工程系的主任Tim Haskew表示：“其设计理念很简单，若某人或某物被遗忘在车内且尚有呼吸，当车载传感器探查到该情况后，将向驾驶员或车主发送警示信息。” Haskew表示，他正在考虑一个技术方案，旨在解决车内婴儿因过热而死亡的事...[详细]

集微网消息，如今，智能手机越来越丰富的功能与便捷性，让我们的个人隐私都可以方便的存储，而频繁的应用下载，也让我们更容易遭遇恶意软件的侵扰，这类软件不仅会频繁发布大量的欺骗性短信，还有可能伪装成输入法，在我们输入个人账号和密码时盗取个人信息，造成不可估量的损失。为此，金立在S10中加入了安全键盘功能，每当用户输入密码信息时便会自动弹出，保护我们的密码安全。此外，该机独有的支付安全、数据安全与通信安...[详细]

2月25日，银河微电发布2020年度业绩快报，公司实现营业收入60,907.41万元，同比增加15.38%；实现归属于母公司所有者的净利润6,948.40万元，同比增加31.79%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,688.90万元，同比增加14.67%。 报告期末，公司财务状况良好，总资产80,510.47万元，较报告期初增加15.11%；归属于母公司的所有者权益57,...[详细]

2015年1月14日，日本东京、加利福尼亚圣克拉拉讯 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）于今日宣布R-Car V2H SoC的图像识别专用芯片荣获电子产品年度产品大奖。 R-Car V2H SoC采用瑞萨最先进的图像识别技术，利用多部摄像头实现先进的视点切换功能，支持在高级驾驶辅助系统(ADAS)中进行高分辨率环视功能，提供智能1,280 X...[详细]

西班牙电信（Telefonica）（纽约证券交易所股票代码：TEF）和博科（Brocade）（纳斯达克股票代码：BRCD）在西班牙电信NFV参比实验室框架下完成了虚拟EPC（vEPC）实施方案的性能基准测试。测试结果表明，建立在创新的Virtual Core for Mobile（VCM）解决方案平台之上的博科vEPC允许服务提供商构建敏捷的网络，能够迅速扩展以满足新服务的性能要求。VCM软件架构...[详细]

一、从内部看内存 内存由于其访问速度快，访问方式简单成为PC机与嵌入式设备不可缺少的部件。 1、内存的分类 内存分为DRAM和SRAM，其中DRAM又包含SDRAM、DDR、DDR2。 DRAM：它的基本部件是小电容，电容可以再两个极板上保留电荷，但是需要定期的充电（刷新），否则数据就好丢失。缺点：要进行不断的刷新才能保持数据，存取速度较慢。 SRAM：它是一种具有静止存取功能的内存，不需...[详细]

    中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。 　　中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工...[详细]

2019 年，Mobileye 旗下 EyeQ 系列芯片出货量大约 1700 万套，估计售后市场是 200 万套，前装市场 1500 万套，市场占有率大约为 75-80%。差不多处于垄断地位。人前风光，人后心酸不会少。Mobileye 成立于 1999 年，IPO 前经历了 10 轮融资。在 8 年零收入情况下在 2007 年推出第一款产品 EyeQ1，EyeQ1 是实验性产品，只为验证算法。2...[详细]

10 月，北京亦庄深秋的季节里，空气格外冷冽。 与此同时，世界智能网联汽车大会上的展厅内，人潮涌动。 台下坐着的，是亦庄产投、蔚来、小米、经纬恒润等一众投资者角色，他们目光交汇在一颗芯片上。 这颗芯片来自辉羲智能，这家初创企业用两年时间，研发出第一颗数据闭环定义芯片——光至 R1。 造一颗芯片的难度，不亚于造车。 辉羲智能创始人徐宁仪把这项突破比喻为攀登上海拔 750...[详细]