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随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下 台积电 、三星和Intel三家有此实力。 台积电由于在第一代选择DUV(深紫外)光刻技术,所以7nm工艺最先量产,目前已经拿到了苹果、AMD、 高通 、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢,因为其第一代7nm就上马 EUV (极紫外)光刻,导致至今未官宣量...[详细]
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技术名词:激光二极管、直接二极管激光器、二极管棒、光束质量、3D打印铜、光吸收率、背反射 IDTechEx Research在《激光二极管和直接二极管激光器2019-2029:技术、市场和预测》的报告中预测,到2029年,全球激光二极管和直接二极管激光器市场将达到140亿美元,其中直接二极管激光器将贡献20亿美元。 下面就简单了解一下激光二极管和二极管棒的发展 技术进步使...[详细]
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苹果正在继续研究一款智能戒指设备,该设备可以成为苹果眼镜、苹果VR头显等设备的配件或与之配合使用。苹果公司已经申请了许多与手指佩戴设备相关的专利。周四公布的一项新专利申请延续了之前在 “可扩展环形设备 ”方面的工作。 苹果这项专利描述的系统包含了一个 “配置在用户手指上佩戴的可穿戴电子设备”,以及一个 “包含用户可查看头戴式显示设备”。苹果在专利描述当中表示,当可穿戴电子设备穿戴在用户...[详细]
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集微网消息,大陆政府积极扶植半导体产业,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。 据SEMI指出,大陆2004年至2014年半导体设备及材料支出超过700亿美元规模;期间,在外商与大陆厂商同步扩产带动下,目前大陆封装设备支出已占全球1/3。 尽管大陆2004年至2014年也建立了许多重要的晶圆厂,但到2014年底,大陆建置的晶圆产能仍不到全球的1...[详细]
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“十三五”,节能减排和轻量化是汽车空调产业的发展重点。
■汽车空调节能高效最重要
“当前,整个汽车空调行业正处在低速发展阶段。其中,自主品牌受到的影响比外资品牌要大。”中国汽车空调协会 原秘书长于源俊对记者说,由于整个汽车行业发展降速,汽车空调行业也受到影响,自主品牌空调企业更应尽快进行产业升级来实现健康发展。《中国制造 2025》明确指出了节能与新能源汽车产业发...[详细]
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Thumb指令集 Thumb指令可以看做是ARM指令压缩形式的子集,是针对代码密度1】的问题而提出的,它具有16为的代码密度。Thumb不是一个完整的体系结构,不能指望处理程序只执行Thumb指令而不支持ARM指令集。因此,Thumb指令只需要支持通用功能,必要时,可借助完善的ARM指令集,例如:所有异常自动进入ARM状态。 在编写Thumb指令时,先要使用伪指令CODE16声...[详细]
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近日消息,据外媒报道,美国高通380亿美元收购恩智浦半导体的一案,因为涉及到垄断,欧盟反垄断部门在上周五展开了调查。目前,欧洲委员会还表达了汽车芯片领域竞争被削弱担忧,该委员会将在10月17日之前就高通的收购交易作出决定。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 担忧!高通收购恩智浦后,或将改变NFC等技术授权方式 公开资料显示,在这笔交易完成后,高通有望成为快速增长汽车芯片市场领...[详细]
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一场备受瞩目的盛会——奇瑞全球创新大会高峰论坛在芜湖拉开帷幕。来自全球的20多位两院院士、海外院士及顶尖专家齐聚一堂,共同探讨汽车行业的未来发展方向。这次大会不仅是一场技术盛宴,更是奇瑞向世界展示其创新能力的重要舞台。 聚焦四大技术领域 大会围绕《新能源、智能化、双碳技术和未来技术》四大主题展开讨论。每个主题都有专门的技术论坛,吸引了众多行业内外的关注。 新能源·电池技...[详细]
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广州2016年12月20日电 /美通社/ -- 展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其LTE芯片平台SC9832被中国移动自主品牌智能手机采用,该手机计划于2017年第一季度上市。 这款智能手机搭载展讯28纳米四核五模(TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/HSPA(+) /GSM/GPRS)LTE芯片平台SC983...[详细]
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据多家媒体报道, 作为国内行业市场占有率最高、正在进行B+轮融资的AI国家队云从科技走上了即审即过的“快速通道”。 “国家队”,“独角兽”,满足互联网、人工智能、生物医药、生态环保四大行业,符合现有法律法规,在当前制度框架下进行IPO申报,这是云从科技能进入“快速通道”的秘诀。 据悉,云从科技是计算机视觉头部企业中唯一的国家队,承建了国家发改委的基础项目重大工程——“人工智能基础资源...[详细]
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在整个半导体的产业链中,半导体设备和材料均属于上游产业,目前这两个领域也主要被美国和日本垄断着。根据国际半导体产业协会SEMI的统计,2017年全球半导体设备销售额为570亿美元,而全球半导体材料市场销售额为469亿美元,两者相加总共达到1039亿美元。值得一提的是,根据Gartner的数据显示,2017年整个半导体产业总销售额是4197亿美元,也就是说设备加材料占据了整体市场规模的四分之一。 ...[详细]
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集微网消息,阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱,将采用联发科ASIC芯片;此外,阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品,也将采用联发科ASIC网络芯片。 阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃,目标是追赶亚马逊,成为全球第一大云端龙头。 亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa,拓展出各项智能家居产品,如Echo、Echo Dot及Echo Spot等产品,进而布...[详细]
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4月12日下午消息,今天海信在北京召开新品发布会,发布了新一代ULED智能电视。
屏幕方面,自主研发的Hi-view Pro芯片支持硬件动态背光控制,从去年的240个分区提升至300个。软件上可将图像氛围600个区块进行对比度调节,这样让最高亮度可达到1200尼特,色域方面为106%NTSC。
电视还支持120Hz MEMC运动图像补偿技术,20段同步背光扫描技术。可让体...[详细]
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1.引言 在工业探伤领域中,由于焊接过程出现的各种问题,会导致焊缝中含有气孔和裂纹等缺陷,影响产品的质量,所以焊接图像中缺陷的检测十分重要。受传统X射线焊缝图像检测的评片人员的技术素质和经验的影响,焊缝缺陷的检测逐步从人工评片过渡到计算机智能识别。采用X射线实时检测系统在线检测与分析,可以有效地克服人工评片引起的误判,从而使焊缝底片缺陷在线检测工作客观化、规范化、标准化。它是将计算机、自...[详细]
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集微网苏州报道 文/茅茅 集微网曾报道,荣耀手机或将在6月推出一款代号“伯克利”的手机。该机可以看做是荣耀magic的继任者,不仅拥有余承东此前透露的“很吓人的技术”,售价也或超4000元。而就在今天于苏州举办的荣耀线下活动中,荣耀总裁赵明透露,这款全新的荣耀旗舰产品名字定义为 honor play(荣耀 play),寓意是让大家玩到爆,玩到好。同时,赵明还透露,荣耀play将于6月6日正式...[详细]