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TMS320C5534AZHH10概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70

TMS320C5534AZHH10规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA-144
针数	144
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	1 week
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ
地址总线宽度
桶式移位器	NO
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	12 MHz
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	16
外部中断装置数量	2
端子数量	144
计时器数量	4
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA144,14X14,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.05/1.3,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	131072
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.43 V
最小供电电压	1.24 V
标称供电电压	1.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

TMS320C5534是低功耗固定点数字信号处理器，属于TI C5000系列产品。核心采用C55x DSP架构，运行于50MHz或100MHz时钟频率，指令周期为20ns或10ns，支持双指令并行执行。核心功耗优化显著，在50MHz时典型功耗为0.15mW/MHz，搭配可编程PLL时钟发生器，支持x4至x4099倍频。电源管理集成DSP_LDO和ANA_LDO，核心电压可选1.05V或1.3V，确保高效能耗控制。内存配置包括64KB DARAM和192KB SARAM，提供高速数据缓冲，128KB ROM内置引导加载程序支持多启动选项。外设接口包含四个DMA控制器（共16通道）、三个通用定时器（可配置看门狗）、UART带流控、SPI带四片选、I2C主从接口及四个I2S通道。USB 2.0设备接口支持全速和高速传输，两个SD/MMC接口支持DMA数据搬运。目标应用涵盖语音处理、生物识别和软件定义无线电等领域。开发工具链集成TI的C55x DSP库，提供50+优化算法内核，如FIR滤波器和FFT。设备采用144引脚BGA封装，工作温度适应工业环境，简化低功耗嵌入式系统设计。

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描述	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 85	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 85	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 85	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA-144	BGA-144	BGA-144	BGA-144	BGA-144	BGA-144	BGA-144	BGA-144
针数	144	144	144	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compli	compliant	compli	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	1 week	6 weeks	6 weeks	6 weeks	1 week	8 weeks	8 weeks	8 weeks
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
DMA 通道数量	16	16	16	16	16	16	16	16
外部中断装置数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	144	144	144	144	144	144	144	144
计时器数量	4	4	4	4	4	4	4	4
片上数据RAM宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-40 °C	-10 °C	-10 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.05/1.3,1.8/3.3 V	1.05,1.8/3.3 V	1.05/1.3,1.8/3.3 V	1.05,1.8/3.3 V	1.05/1.3,1.8/3.3 V	1.05,1.8/3.3 V	1.05/1.3,1.8/3.3 V	1.05/1.3,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	131072	32768	32768	65536	65536	65536	65536	131072
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.43 V	1.15 V	1.43 V	1.15 V	1.43 V	1.15 V	1.43 V	1.43 V
最小供电电压	1.24 V	0.998 V	1.24 V	0.998 V	1.24 V	0.998 V	1.24 V	1.24 V
标称供电电压	1.3 V	1.05 V	1.3 V	1.05 V	1.3 V	1.05 V	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ	-	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ	-	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ	-	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ
Base Number Matches	-	1	1	1	-	1	-	1

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