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53S080J883B

产品描述OTP ROM, 32X8, 35ns, CMOS, CDIP16,
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文件大小136KB,共2页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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53S080J883B概述

OTP ROM, 32X8, 35ns, CMOS, CDIP16,

53S080J883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
内存密度256 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量16
字数32 words
字数代码32
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32X8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率0.125 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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