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CD4066BMTG4

产品描述Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD4066BMTG4概述

Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral

CD4066BMTG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknow

CD4066BMTG4相似产品对比

CD4066BMTG4 CD4066BPWE4 CD4066BPWRE4
描述 Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral Analog Switch ICs Quad
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
模拟集成电路 - 其他类型 - SPST SPST
JESD-30 代码 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 - e4 e4
长度 - 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 - 1 1
标称负供电电压 (Vsup) - -5 V -5 V
正常位置 - NO NO
信道数量 - 1 1
功能数量 - 4 4
端子数量 - 14 14
通态电阻匹配规范 - 15 Ω 15 Ω
最大通态电阻 (Ron) - 1050 Ω 1050 Ω
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
输出 - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP TSSOP
封装等效代码 - TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 5/15 V 5/15 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES
最长断开时间 - 70 ns 70 ns
最长接通时间 - 70 ns 70 ns
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 4.4 mm 4.4 mm

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