Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow |
CD4066BMTG4 | CD4066BPWE4 | CD4066BPWRE4 | |
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描述 | Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral | Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral | Analog Switch ICs Quad |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | - | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | - | e4 | e4 |
长度 | - | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | - | -5 V | -5 V |
正常位置 | - | NO | NO |
信道数量 | - | 1 | 1 |
功能数量 | - | 4 | 4 |
端子数量 | - | 14 | 14 |
通态电阻匹配规范 | - | 15 Ω | 15 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | - | 1050 Ω | 1050 Ω |
最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
输出 | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | - | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 260 |
电源 | - | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | - | 18 V | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
最长断开时间 | - | 70 ns | 70 ns |
最长接通时间 | - | 70 ns | 70 ns |
技术 | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | - | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | - | 4.4 mm | 4.4 mm |
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