电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TLV1572CDR

产品描述10-Bit, 1.25 MSPS ADC Single Ch., DSP/(Q)SPI IF, S&H, Very Low Power, Auto PowerDown 8-SOIC 0 to 70
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小509KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV1572CDR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TLV1572CDR - - 点击查看 点击购买

TLV1572CDR概述

10-Bit, 1.25 MSPS ADC Single Ch., DSP/(Q)SPI IF, S&H, Very Low Power, Auto PowerDown 8-SOIC 0 to 70

TLV1572CDR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
最大模拟输入电压5.5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间0.8 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
最大线性误差 (EL)0.0977%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数10
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY
输出格式SERIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
采样速率1.25 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度1.75 mm
最大压摆率8.5 mA
最小供电电压2.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.91 mm

TLV1572CDR相似产品对比

TLV1572CDR TLV1572IDG4 TLV1572IDR TLV1572IDRG4 TLV1572CDRG4
描述 10-Bit, 1.25 MSPS ADC Single Ch., DSP/(Q)SPI IF, S&H, Very Low Power, Auto PowerDown 8-SOIC 0 to 70 10-Bit, 1.25 MSPS ADC Single Ch., DSP/(Q)SPI IF, S&H, Very Low Power, Auto PowerDown 8-SOIC -40 to 85 10-Bit, 1.25 MSPS ADC Single Ch., DSP/(Q)SPI IF, S&H, Very Low Power, Auto PowerDown 8-SOIC -40 to 85 10-Bit, 1.25 MSPS ADC Single Ch., DSP/(Q)SPI IF, S&H, Very Low Power, Auto PowerDown 8-SOIC -40 to 85 10-Bit, 1.25 MSPS ADC Single Ch., DSP/(Q)SPI IF, S&H, Very Low Power, Auto PowerDown 8-SOIC 0 to 70
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8 GREEN, PLASTIC, SOIC-8 GREEN, PLASTIC, SOIC-8
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最长转换时间 0.8 µs 0.8 µs 0.8 µs 0.8 µs 0.8 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
最大线性误差 (EL) 0.0977% 0.0977% 0.0977% 0.0977% 0.0977%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
模拟输入通道数量 1 1 1 1 1
位数 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 1.25 MHz 1.25 MHz 1.25 MHz 1.25 MHz 1.25 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大压摆率 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.91 mm 3.91 mm 3.91 mm 3.9 mm 3.9 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks - -
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V - -
如何获取存储卡的总容量,可用容量和文件夹的大小
如题!VC上可以用GetDiskFreeSpaceEx,但是在wince上则没有这个函数!...
tassadar 嵌入式系统
关于登录TI E2E社区的问题
每次进入都会提示:[table=98%][tr][td=3,1][align=left][color=#ea272a][font=Verdana, Geneva, sans-serif][size=22px][b]Thank you for visiting the TI E2E Community. Unfortunately the web browser you are using (Mic...
chybeyond DSP 与 ARM 处理器
这个电容起到什么样的作用呢?
加跟不加电容有什么区别呢 ??...
woolsack 分立器件
STM8S208内部EEProm数据丢失
我们用STM8S208内部EEProm时数据丢失,什么原因?有什么解决方法?...
linglidu stm32/stm8
u-boot 汇编疑问
我看u-boot中u-boot-1.1.6\u-boot-1.1.6\cpu\arm920t\start.S有这样几句:ldrpc, _undefined_instruction_undefined_instruction:.word undefined_instruction我看了些帖子是这样说的:把_undefined_instruction里面的内容载入PC而_undefined_instr...
jasenmax 嵌入式系统
【CN0209】适合过程控制应用的完全可编程通用模拟前端
电路功能与优势如今,许多模拟输入模块使用线链路(跳线)来配置客户输入要求,配置和重新配置输入需要时间、知识和手动干预。本电路提供一个用来配置工作模式的软件可控开关以及用来激励RTD的恒流源。本电路也可以重新配置,以便设置热电偶配置的共模电压。一个差分放大器用来调理Σ-Δ ADC的模拟输入范围。本电路以最低的成本提供业界领先的性能。...
EEWORLD社区 ADI参考电路

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 607  637  867  1106  1220 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved