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　　科技提高生产力、技术赋能新行业。天府储能成功研制的全球首款128kW钒电池超级电堆产品实现百兆瓦量产，定价：2999元/kW（10MW起订）销售。该产品日前已通过国际权威检测机构SGS的认证。欢迎下游客户、系统集成商莅临公司，现场考察，洽谈合作。钒电池电堆产品首次明码标价，标志着钒电池行业进入成熟阶段。 即将为客户发货的128kW钒电池超级电堆产品 　　作...[详细]

2021年1月14日，全球领先的协作机器人——节卡机器人，宣布完成C轮融资，融资金额超3亿元人民币，本轮融资由中信产业基金旗下基金和国投招商共同领投，老股东方广资本跟投，华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。据悉这是近年全球协作机器人行业最大的单笔融资。 智能制造 自政府提出中国制造 2025 以后，智能制造成为国内制造业主流发展趋势。尤其在新冠疫情暴发后，具有高度自动化生产水平的制...[详细]

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记忆体大厂SK海力士25日公布2019年第2季的获利状况，因为受到记忆体价格持续低迷，以及美中贸易战与日韩贸易摩擦等因素的冲击，净获利较2018年同期大降了88%之多，使得SK海力士不得不继三星传出要延后平泽P2记忆体产线的投资之后，也宣布该公司的生产调整计划，连带带动25日台湾记忆体股票的股价上扬。 根据SK 海力士所公布的资料显示，2019 年第2 季的营收为6.5 兆韩元，较2019 ...[详细]

TE Connectivity连续第九年入选“全球最具商业道德企业” 瑞士沙夫豪森——2023年3月17日—— 连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity (以下简称“TE”) 被道德村协会 (Ethisphere) 评为2023年“全球最具商业道德企业”之一。道德村协会是定义和推动商业道德标准的全球领导者。 TE已连续第九年获此殊荣。2023年，共有来自19个国家、...[详细]

今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。 长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可...[详细]

锂硫电池被誉为下一代电池技术，有望让手机、 电动汽车 等产品的续航时间更长，而且与目前的锂离子电池相比，可以更加环保的方式，可持续性生产此类电池。不过，此类电池的使用寿命比锂离子电池短，会随着时间推移而退化。 （图片来源：德克萨斯大学奥斯汀分校） 据外媒报道，德克萨斯大学奥斯汀分校（The University of Texas at Austin）科克雷尔工程学院（Cockrell ...[详细]

对于机器人行业来说，2018年是充满活力的一年。当然，它也充满了让业界大跌眼镜的死亡瞬间。在我们将注意力转向2019年的趋势之前，有必要回顾一下2018年颇具代表性的十大机器人事件： 1）协作机器人鼻祖Rethink倒闭 毫无疑问，Rethink Robocs在10月3日的倒闭成了机器人行业轰动一时的新闻，消息传出，顿时议论四起。Rethink RoboTIcs成立于2008年，共...[详细]

协议解码是示波器非常实用的功能，很多工程师因为不熟悉操作，或者参数设置不正确，最终没有得到理想的结果。本文对解码设置方面的几个细节做一个介绍，帮助您快速上手示波器的协议解码。 一、解码 解码是一种用特定的计算方法，将 电脉冲 信号、光信号、 无线电波 等转换成它所代表的信息、数据等的过程。解码是受传者将接受到的符号或代码还原为信息的过程，与 编码 过程相对应，不同的解码方法就是不同的协议...[详细]

折叠屏手机是智能手机的未来形态，不少消息指出苹果同样在研发自己的折叠屏产品。根据台湾《经济日报》的消息，两款新 iPhone 原型机已经在位于深圳的富士康工厂通过了耐久度内部测试。 据悉，其中一款原型机 iPhone 是双屏幕产品（类似 Surface Duo？） 不算折叠屏；另一款则是类似三星 Galaxy Z Flip 或是 Moto RAZR 的上下凹折的产品。不过，这两款原型机并不是...[详细]

简介：PIC C语言编程_PICC中的变量定义 1）PICC中的基本变量类型 PICC支持的基本变量类型见表1。PICC遵循Little-endian标准，多字节变量的低字节放在存储空间的低地址，高字节放在高地址。 表1：PICC支持的基本变量类型 2）PICC中的高级变量 基于表1的基本变量，除了bit型位变量外，PICC完全支持数组、结构和联合等复合型高级变量，这和标准的...[详细]

虽然主要的汽车芯片制造商都在实施不同程度的扩产，但从短期来看，芯片供应短缺问题很难快速解决。甚至有业界人士认为，这一波缺货潮会持续至少3年，一直到2023年都不会纾解。 而芯片短缺产生的“雪球效应”也正越滚越大。中国汽车工业协会副秘书长李邵华近日表示，受芯片短缺影响，我国1月 汽车产量 跌幅较2016年、2018年、2019年明显扩大。近日，还传出晶圆代工和封测端将在第二季度启动新一轮涨价周...[详细]

今年六月在荷兰举办的「世界论坛」（World Forum）资安会议中，一名来自美国绰号「网络忍者」的 11 岁计算机神童鲁宾．保罗（Reuben Paul）应邀上台演说，他表示：「从飞机到移动电话，从智能手机到智能房屋，任何东西或玩具都能成为物联网（IOT）的一环；而从魔鬼终结者到泰迪熊，任何东西或玩具都能将之武器化。」并实际示范如何骇入与会者的蓝牙装置，进而操纵泰迪熊。 保罗将一个信用卡大小、...[详细]

断断续续使用3天的时间,终于弄明白nRF24L01无线传输芯片的原理,可以让两块不同型号的芯片进行远程数据交换. 下面的这幅图片使用这个芯片进行温度传输.其中89C52RC+DS18B20作温度采集终端,由nRF24L01发送至arduino最后传送到PC和processing交互.. 最后尝试使用电池盒作为电源,发现在距离20米开外的地方也能保证数据传输的准确性,说明这块无线芯片确实性能不...[详细]

GD32系列MCU支持SWD和JTAG（部分型号不支持）接口进行下载调试，这些功能通过ARM CoreSight组件的标准配置和链状连接的TAP控制器来实现的。调试和跟踪功能集成在ARM Cortex-M内核中。调试系统支持串行（SW）调试和跟踪功能，部分型号也支持JTAG调试。调试和跟踪功能具体请参考下列文档： Cortex-M4技术参考手册； ARM调试接口V5结构规范。 目前GD32 ...[详细]