Hex Noninverters with Open-Collector Outputs 14-SOIC 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Descripti | IC HEX NONINVERTER |
| 系列 | ALS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大电源电流（ICC） | 6.3 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 50 ns |
| 传播延迟（tpd） | 14 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm |
| SN74ALS35AD | SN74ALS35AN | |
|---|---|---|
| 描述 | Hex Noninverters with Open-Collector Outputs 14-SOIC 0 to 70 | Hex Noninverters with Open-Collector Outputs 14-PDIP 0 to 70 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| Samacsys Descripti | IC HEX NONINVERTER | HEX NONINVERTER |
| 系列 | ALS | ALS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 19.305 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A |
| 功能数量 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 包装方法 | TUBE | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 6.3 mA | 6.3 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 50 ns | 50 ns |
| 传播延迟（tpd） | 14 ns | 14 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm | 7.62 mm |
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